[实用新型]一种LED灯的PCB板有效

专利信息
申请号: 201120243940.5 申请日: 2011-07-06
公开(公告)号: CN202183909U 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 林世凯 申请(专利权)人: 东莞凯裕光电科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 丛芳;王正茂
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led pcb
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED灯技术领域,更具体的说是涉及一种LED灯的PCB板。

背景技术

现有的LED灯的PCB板上在正负极的焊脚位置设有铜片,用来焊接LED灯,而LED灯的中间散热点是PCB板,该PCB板背部设有导热铜片,而在PCB板上对应LED灯的中部的位置,没有透没有其它的散热装置,因此在LED灯芯中的热量不能有效及时的散发,影响LED灯的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED灯的PCB板,在对应LED灯的中部的位置设有散热装置,使LED灯工作时的热量能够及时有效的散发出去,改善LED灯的工作环境,进而延长其使用寿命。

本实用新型是采用如下技术方案来实现上述目的:一种LED灯的PCB板,在该PCB板的正面设有LED芯片的正负极焊接片,在该PCB板的背面设有散热片,在该PCB板正面和背面上对应焊接片之间的位置设有独立的导热片,且设有穿透该导热片与PCB板的散热孔。

作为上述方案的进一步说明:

优选地,所述导热片为铜片或铝片。

优选地,所述散热孔为圆孔、方孔或条形孔。

本实用新型采用以上技术方案所能达到的有益效果是:本实用新型在PCB板上对应LED芯片中部的位置设有导热片,并在导热片上设置散热孔,使LED灯工作时产生的热量能够通过导热片传导至散热系统,同时也可以通过散热孔快速的散发出去,改善了LED芯片的散热环境,增强了整个LED灯的散热效果,从而有效延长了LED灯的寿命。

附图说明

图1是本实用新型所述PCB板的正面结构示意图;

图2是本实用新型所述PCB板的背面结构示意图。

附图标记说明:

1-PCB板,2-正极焊接片,3-导热片,4-负极焊接片,5-散热孔,6-散热铜片。

具体实施方式

为进一步阐述本实用新型的结构和功能,以下结合附图和优选的实施例对本实用新型作详细说明,但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

本实用新型公开了一种LED灯的PCB板,图1和图2分别是该PCB板1的正面结构示意图和背面结构示意图,如图中所示,该PCB板1的正面设有用于焊接LED芯片引脚的正极焊接片2和负极焊接片4,在该正极焊接片2和负极焊接片4还设有铜质的导热片3,该导热片3正好与LED芯片的中部对应,在PCB板1的背面设有散热铜片6,且在该PCB板1背面对应正面导热片3的位置设有与正面导热片3一样的导热片3,设置在背面的导热片3与散热铜片6相互独立。在正面导热片3和背面导热片3上设有穿透该导热片3以及PCB板1的圆形散热孔5,以利于LED芯片散热。

本实用新型上述实施例和附图所示仅为本实用新型较佳实施例之一,并不能以此局限本实用新型,在不脱离本实用新型精髓的条件下,本领域技术人员所做的任何变动,都属本实用新型的保护范围。

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