[实用新型]一种抗变形的PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201120247265.3 申请日: 2011-07-13
公开(公告)号: CN202145701U 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 龚晓刚;龚斌;卢玉松;杨洪;卢玉东 申请(专利权)人: 龚晓刚
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 441300 湖北省随*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 变形 pcb 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种抗变形的PCB电路板。

背景技术

有些PCB电路板由于功能较少而走线极少,如图1所示的PCB电路板,走线只有2条,对于板厚在0.2-0.3mm的PCB电路板,很容易出现变形,同时PCB电路板(即PCB板)本身硬度不够将影响其后续加工。

实用新型内容

本实用新型要解决技术问题是提供一种抗变形的PCB电路板,该抗变形的PCB电路板易于实施、不易变形、便于后续加工。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是:

一种抗变形的PCB电路板,在PCB电路板的无走线区域设置有铜箔。

所述的铜箔的厚度为0.02-0.05mm,所述的PCB电路板的厚度为0.2-0.3mm。

PCB电路板的两面均设置有所述的铜箔。

有益效果:

本实用新型的抗变形的PCB电路板,由于在PCB电路板的无走线区域设置有铜箔,以增加PCB电路板的刚度,能有效防止板体变形,以便后续加工。

附图说明

图1为现有的PCB电路板的结构示意图;

图2为本实用新型的抗变形的PCB电路板的结构示意图。

标号说明:1-铜箔,2-PCB电路板的板体,3-走线。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1:

如图2所示,一种抗变形的PCB电路板,在PCB电路板的无走线区域设置有铜箔。

所述的单层铜箔的厚度为0.02-0.05mm,所述的PCB电路板的厚度为0.2-0.3mm。PCB电路板的两面均设置有所述的铜箔。

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