[实用新型]平板式可控硅有效

专利信息
申请号: 201120247726.7 申请日: 2011-07-14
公开(公告)号: CN202134538U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 刘胜弟 申请(专利权)人: 浙江华晶整流器有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74
代理公司: 温州高翔专利事务所 33205 代理人: 蔡呈胜
地址: 325604 浙江省温州市乐清*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 平板 可控硅
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种平板式可控硅。

背景技术

可控硅又称晶闸管,晶闸管整流器具有耐压高、容量大、效率高、控制特性好、体积小、寿命长等诸多优点,发展迅猛。 在世纪应用中,大功率晶闸管整流装置一般采用平板式可控硅,其特点是可作双面冷却。目前大功率平板式可控硅的封装普遍采用陶瓷外壳的封装结构形式,虽然陶瓷材料能够绝缘、耐热,但因为陶瓷工艺易碎、杂质难控制等特点,其加工要求非常高,且封装时需要经过焊接在内的多道工序,工艺复杂,成本高,封装后良率偏低,返工需破坏性地拆封。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单紧凑、密封性号好,封装操作简单方便的平板式可控硅。

为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:一种平板式可控硅,包括可控硅管芯和带有管脚孔的外壳,所述的外壳带有轴向贯通的孔腔,可控硅管芯嵌于孔腔中,可控硅管芯的两侧分别设有与外壳固定连接的金属上封接件和下封接件;下封接件固定套接在管芯阳极端的孔腔内,并与管芯阳极密接;上封接件固定套在管芯阴极端的孔腔内,并与管芯阴极密接,上封接件贯通有与外壳管脚孔连通的线孔,线孔内设有门极引线,门极引线的一端连接外壳的管脚,另一端连接可控硅管芯的阴极。所述外壳最好为树脂外壳。

采用上述技术方案的平板式可控硅,其整体设计科学合理,结构简单、紧凑,封装操作简单方便,不改变和影响现有的使用习惯,使用于大功率晶闸管整流装备。工作时的散热性好,可适用于恶劣环境下,安全可靠。管芯、外壳、金属的上封接件和下封接件等部件具有良好的通用互换性,可反复循环使用。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

附图是本实用新型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

如附图所示,本实用新型平板式可控硅的一种实施例,包括可控硅管芯2和带有管脚孔的外壳1。本实施例采用树脂外壳,其不易碎,加工方便,安全性能稳定,可延长产品的使用寿命。所述的外壳1设有轴向贯通的孔腔,可控硅管芯嵌于孔腔中。可控硅管芯2的两侧分别设有与外壳固定连接的金属上封接件3和下封接件4。本实施例外壳1通过内衬套7与上封接件3、下封接件4卡接,当然还可通过其他方式固定连接,如粘合固定、铰接固定等方式。下封接件4固定套接在管芯2阳极端的孔腔内,并与管芯阳极密接。上封接件3固定套在管芯2阴极端的孔腔内,并与管芯2阴极密接,上封接件3贯通有与外壳1管脚孔连通的线孔6,线孔6内设有门极引线,门极引线的一端连接置于外壳1管脚孔内的管脚5,另一端连接可控硅管芯2阴极。

其原理是:外部通过外壳1管脚孔内的管脚5、线孔6内的门极引线将控制导线连接到管芯2阴极端的控制极,用于晶闸管整流装置电路对可控硅控制极的触发控制。

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