[实用新型]检测PCB激光钻孔后残留胶渣的系统有效
申请号: | 201120248036.3 | 申请日: | 2011-07-14 |
公开(公告)号: | CN202204770U | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 郭孟达 | 申请(专利权)人: | 镇新科技股份有限公司;郭孟达 |
主分类号: | G01N21/64 | 分类号: | G01N21/64;G01N21/88 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人: | 吴怀权 |
地址: | 中国台湾新北市三*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 pcb 激光 钻孔 残留 系统 | ||
1.一种检测PCB激光钻孔后残留胶渣的系统,其特征在于,该系统包含:
置放印刷电路板的机台;
荧光显微镜,内置荧光滤片及可激发受测物体荧光的灯源,该灯源的光经过荧光滤片投射向该机台上的印刷电路板而使有残胶处反射出荧光;
经由该荧光显微镜对该印刷电路板摄影的摄影机,该摄影机对准该荧光显微镜的第三眼目镜处;
以及显示该摄影机所摄入影像并处理该影像的影像处理电脑;
其中,该荧光显微镜能手动或自动的调整其投射位置到该印刷电路板的钻孔处,该摄影机能调整其摄像位置到该荧光显微镜的目镜处对该印刷电路板摄像,该影像处理电脑能通过该摄影机所摄入影像中,印刷电路板的孔洞边缘及孔底部的钻孔残胶在照射后的影像会显示出荧光信号,而与印刷电路板的其余部分产生区别,判断是否在钻孔处留有残胶。
2.如权利要求1所述检测PCB激光钻孔后残留胶渣的系统,其特征在于,该影像处理电脑与该摄影机一体成型。
3.如权利要求1所述检测PCB激光钻孔后残留胶渣的系统,其特征在于,该影像处理电脑外接该摄影机。
4.如权利要求1所述检测PCB激光钻孔后残留胶渣的系统,其特征在于,尚包含用于记录所摄入影像的存储器。
5.如权利要求1所述检测PCB激光钻孔后残留胶渣的系统,其特征在于,尚包含用于自动控制该荧光显微镜及该摄影机的位置的电脑。
6.如权利要求1所述检测PCB激光钻孔后残留胶渣的系统,其特征在于,该摄影机为CCD摄影机。
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