[实用新型]自动拆除电子元器件工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板拆除电子元器件的工具，具体提供一种自动拆除电子元器件工具。

背景技术

目前大家公知的拆除电子元器件的主要工具是热风枪、电烙铁和加热平台。

1.热风枪拆除电子元器件的方法是用热风枪头对准要拆除的电子元器件上的焊锡加热，一直加热到焊接电子零件的锡熔化后用摄子把电子元器件移除。缺点是热风枪头在拆除电子元器件时是用热风加热，同时也会影响到周围不需要拆除的电子元器件，而且用摄子取走电子元器件的时候手和摄子容易抖动，就会碰到附近不需要拆除的电子元器件，造成损坏；而且拆下的电子元器件的焊脚和焊盘因摄子用力不均匀会导致线路焊盘和电子元器件焊盘短路少锡，并且这种方法的效率低。

2.电烙铁拆除电子元器件的方法，是利用电烙铁加热后的烙铁头在要拆除的电子元器件的焊锡上熔上新的锡丝，把新的锡丝与要拆除的电子元器件的焊锡一起熔化后用摄子将电子元器件移除。这种方法的缺点是电烙铁的烙铁头只能一起熔化小部分的焊锡，比如IC(即半导体元件产品)四周都有焊脚，因此无法同时把IC四周的焊锡一起熔化，BGA(即球栅阵列结构的PCB)底部有焊脚的就更无法熔化焊脚上的锡丝，进而无法拆除其电子元器件。

3.加热平台拆除电子元器件的方法，是把需要拆除的电子元器件背面紧贴在加热平台上，一直加热到需要拆除电子元器件的焊锡熔化后用摄子把电子元器件移除。这种方法的缺点是电子元器件(IC或BGA零件)上的焊锡熔化后用摄子取IC时手拿摄子容易抖动，取下来的IC零件焊脚的焊锡不均匀，存在少锡、多锡和短路现象，被拆下后线路焊盘上的锡也会出现不均匀现象，如果IC零件要回收利用，则需要在IC焊脚上修复后才可以利用，或者焊盘上要换上新的IC零件，焊盘上要用电烙铁修复后才可以焊接新IC零件，而且用电烙铁修复时容易损坏其它电子元器件，效率低。

现在电子工业领域，为了降低成本，提高良率，拆除修复电子元器件和回收再利用一些贵重电子元器件已是每个公司都会碰到的问题。尤其是当今电子产品越来越发达，电路和电子元器件越来越精密，以上三种电子元器件拆除工具都存在一个共同的缺点，即拆除电子元器件并取走电子元器件时手会抖动，用力稍不均匀就会把其它电子元器件损坏，而且在此同时IC的焊脚和焊盘会有少锡现象出现，不利于电子元器件的返修和回收利用。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种自动拆除电子元器件工具，该工具使用简单，成本低，工作效率高，尤其是拆下后的电子元器件回收再利用率高。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自动拆除电子元器件工具，包括主机、吸附机构、回收机构、加热器和支撑框架；所述加热器定位置于所述支撑框架中，利用所述加热器使需被拆除的电子元器件焊脚融化，所述吸附机构能够吸附被放置于加热器上的电子元器件，以此将需被拆除的电子元器件脱离电路基板，且所述回收机构恰能够承接所述吸附机构吸附的电子元器件。

作为本实用新型的进一步改进，所述主机放置于支撑框架顶端，其外表面固设有一封闭机壳，该机壳前板为控制面板，在所述控制面板上依次固设有电源开关、加热开关、超温报警器和温度设置器。

作为本实用新型的进一步改进，所述吸附机构能够吸附被放置于加热器上的电子元器件的结构为：所述吸附机构包括第一导杆、吸嘴以及能够带动该第一导杆朝向及背向电子元器件做位移变动的第一气缸，所述第一气缸一端与主机外壳下端固连，所述第一气缸另一端固连于第一导杆，所述吸嘴固连于第一导杆朝向电子元器件的一端，且在所述吸嘴上固设有吸气阀。

作为本实用新型的进一步改进，所述回收机构恰能够承接所述吸附机构吸附的电子元器件的结构为：该回收机构包括第二导杆、接料盘以及能够带动该第二导杆沿其轴向运动的第二气缸(即第二气缸能够带动该第二导杆朝向及背向吸附机构吸附的电子元器件做位移变动)，所述第二气缸一端固连于所述支撑框架一侧内壁上，所述第二气缸另一端固连于第二导杆，所述接料盘固连于第二导杆背向第二气缸的一端。

作为本实用新型的进一步改进，设有一脚踏开关，该脚踏开关能够控制第一气缸的启闭及打开吸气阀。

作为本实用新型的进一步改进，还设有第一、二感应开关，所述第一感应开关用以感应吸附机构位移信号并控制回收机构运作，即通过启动第二气缸将接料盒送至吸嘴下方；所述第二感应开关用以感应回收机构位移信号并控制吸附机构运作，即关闭吸嘴上的吸气阀，使其所吸附的电子元器件通过自重落入接料盒内。