[实用新型]带焊接层的波导滤波器有效

专利信息
申请号: 201120249654.X 申请日: 2011-07-15
公开(公告)号: CN202178354U 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 程晓辉 申请(专利权)人: 凯镭思通讯设备(上海)有限公司
主分类号: H01P1/207 分类号: H01P1/207
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 赵志远
地址: 200335 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 焊接 波导 滤波器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种波导滤波器,尤其是涉及一种带焊接层的波导滤波器。

背景技术

波导滤波器具有选频的功能,可以分隔频率,即通过所需频率的信号而抑止不需要的频率信号,是无线电技术中的核心设计之一。

腔体波导滤波器频率覆盖0.5-50GHz,由于采用高Q值结构设计,该滤波器具有大功率工作的能力,具有较低的插损,良好的通带驻波特性和较高的带外衰减,温度稳定性好,特别适合于窄带应用,广泛应用于雷达、电子对抗系列产品、微波通信、射频仿真等领域。

随着无线通讯系统的迅速发展,对频率使用越来越高,为了防止所需频段内有信号泄露。信号泄露主要发现在腔体与盖板接触不良而所导致。

在传统的波导腔体滤波器中,通常采用的是用紧固螺钉将腔体与盖板紧固结构的方式。由于这些零部件在加工过程中表面平面度、光洁度公差差异,在装配过程中导致腔体与盖板接触不良而导致大批信号泄露。为解决这一问题,需要提高机加工精密或者增加固定螺钉,从而使产生成本报废率变高。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种能有效降低信号泄漏、结构简单、性能可靠、成本较低的带焊接层的波导滤波器。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:

一种带焊接层的波导滤波器,包括腔体、盖板,所述的盖板设在腔体上方,其特征在于,还包括焊锡层,该焊锡层设在盖板和腔体之间。

所述的焊锡层的形状与腔体上表面形状相同。

所述的焊锡层为涂敷在腔体上表面的一层焊锡膏。

所述的焊锡膏包括助焊剂和焊料粉。

所述的盖板和腔体之间通过紧固螺钉连接。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:

1.由于在盖板和腔体之间加入了焊锡层,使盖板和腔体之间的连接更加紧密,从而有效减少了信号泄漏,提高产品质量,结构简单、新颖、实用。

2.焊锡层的采用回炉焊,焊接工艺简单,性能稳定、可靠、一致性好。

3.在加入了焊锡层之后,可以减少使用了紧固螺钉数量,降低加工精度和成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例

如图1所示,一种带焊接层的波导滤波器,盖板3设在腔体2的上方,两者之间设有一层形状与腔体2上表面相同的焊锡层1,紧固螺钉4穿过焊锡层1固定盖板3和腔体2,使其紧密连接。焊锡层1为由助焊剂和焊料粉组成的焊锡膏通过回炉焊焊接,故使腔体2和盖板3之间紧密接触,还可以减少紧固螺钉4的数量。这种焊接结构,即使盖板与腔体的加工精度不高,也能有效降低信号泄漏,使得产品性能可靠,成本降低。

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