[实用新型]非接触IC卡印刷工序晾架有效
申请号: | 201120250183.4 | 申请日: | 2011-07-15 |
公开(公告)号: | CN202130119U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 朱玉中 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区迪隆科技发展有限公司 |
主分类号: | B41F23/00 | 分类号: | B41F23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215121 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 ic 印刷 工序 | ||
1.一种非接触IC卡印刷工序晾架,包括晾架体,其特征在于:所述晾架体内设有若干层层板。
2.根据权利要求1所述的非接触IC卡印刷工序晾架,其特征在于:相邻两个层板之间的间隙为20mm-25mm。
3.根据权利要求1或2所述的非接触IC卡印刷工序晾架,其特征在于:所述层板是由直径为4mm钢丝搭成的网状结构。
4.根据权利要求3所述的非接触IC卡印刷工序晾架,其特征在于:所述晾架体的底部设有滚轮。
5.根据权利要求4所述的非接触IC卡印刷工序晾架,其特征在于:所述层板的数量为50层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州工业园区迪隆科技发展有限公司,未经苏州工业园区迪隆科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120250183.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。