[实用新型]一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片有效
申请号: | 201120250291.1 | 申请日: | 2011-07-15 |
公开(公告)号: | CN202169445U | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 陈卫民 | 申请(专利权)人: | 广州先艺电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/22 | 分类号: | B23K35/22 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 511430 广东省广州市番禺区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有助 焊剂 涂层 成型 | ||
【权利要求书】:
1. 一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片,包括预成型焊片本体,其特征在于:在所述预成型焊片本体的表面涂覆有一层助焊剂涂层。
2.如权利要求1所述的预涂有助焊剂涂层的预成型焊片,其特征在于:所述助焊剂涂层厚度为0.01-0.02mm。
3.如权利要求1所述的预涂有助焊剂涂层的预成型焊片,其特征在于:所述预成型焊片本体横截面为圆形或方形或环形。
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