[实用新型]双面线路板互连导通导热结构

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷线路板领域，具体涉及双面线路板的互连导通结构。

背景技术

在传统的双面线路板的制造工艺中，一般均采用机械钻孔或者是激光钻孔的方式在覆铜板上钻出线路成孔，然后通过化学镀铜工艺来使双面印刷线路板上的通孔内壁形成导电层，传统盲孔型线路板的生产工艺中，采用先激光钻孔形成盲孔，然后通过黑孔化或化学镀后再电镀增加铜厚的通孔导电化处理工艺。此方法由于需要电镀和化学镀，对环境造成严重污染。

而传统的无需沉镀铜的双面印刷线路两面导通通常采用的碳油灌孔或银浆灌孔形成导通方式，均有明显缺点，碳油灌孔成本低，但是由于碳油电阻大，导电效果差；而银浆灌孔导电效果好，但银浆的价格非常的昂贵，不适合大量生产。

同时，传统的制作工艺中机械钻孔机和激光钻孔机，造价昂贵，钻孔速度慢，生产效率低。并且由于机械钻孔机是平面钻孔，其台面为635×762mm左右，因此能生产的最大板为635×762左右，不能生产大于762mm的板，而随着现今FPC行业的不断发展，FPC已逐步发展需要大于762mm的大规格FPC，因此传统的钻孔方式制作导通孔越来越无法满足科技发展的需求。而且机械钻孔时还会消耗大量的酚醛树脂盖板和木质纤维底板，激光钻孔机在高温灼烧后将印刷线路板的绝缘高分子树脂气化排到空气中，不利于环境保护。

因此，需要一种能够提高生产效率、速度快，可以实现连续生产，而且便宜的工艺替代现有的钻孔成孔方式，及为了响应国家对于节能减排的号召，减少化学方式制作工艺，以便能够克服上述工艺的缺陷和不足，并且能够消除钻孔物料对环境的污染问题。

在传统的导热双面线路板中，一般为通过导热的聚酰亚胺膜和环氧树脂胶进行导热。此方法导热效果好坏完全取决于聚酰亚胺膜和环氧树脂胶的导热系数的高低，导热系数高的材料目前市场上使用的成本较一般导热系数材料高，无法满足现竞争激烈的行情需求。

因此，需要一种高导热且成本低的双面线路板来满足市场需求。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种双面线路板互连导通导热结构，本实用新型的导通孔还具有导热功效，且导通导热性能好。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种双面线路板互连导通导热结构，包括顶部线路层、第一粘合层、绝缘膜、第二粘合层和底部线路层，所述双面线路板中开设有若干孔；

其中，所述绝缘膜具有相对的上、下表面，所述第一粘合层粘附于所述绝缘膜的上表面，所述顶部线路层粘附于所述第一粘合层上表面，所述第二粘合层粘附于所述绝缘膜的下表面，所述底部线路层粘附于所述第二粘合层下表面；

所述孔穿通所述顶部线路层、第一粘合层、绝缘膜和第二粘合层，所述孔中填充有锡膏，所述锡膏连接导通双面线路板的顶部线路层和底部线路层。

本实用新型的进一步技术方案是：

所述双面线路板是双面柔性线路板，其中，所述孔位置的底部线路层的顶端位于所述孔内上部(与顶部线路层的铜层平齐或者接近平齐)。

顶部线路层在孔内具有内陷的批锋(也可称为溢边或毛边)，所述孔位置的底部线路层的顶端与所述顶部线路层的批锋接触。

所述顶部线路层和底部线路层皆是具有一定延展性的0.012-0.5mm厚的纯铜箔或合金铜箔。

上述双面柔性线路板可以是连续整卷的长线路板。上述双面线路板可用于制作高导热的LED灯带。

本实用新型的有益效果是：本实用新型利用在孔位填充锡膏的结构来实现两层线路之间的互连导通，与传统导通孔构造相比，本实用新型的结构不仅具有导通功能还具有导热功能，而且本实用新型的导通孔是不完全穿通线路板的凹孔，因此线路板不容易在孔位处折断。

附图说明

图1是本实用新型的双面线路板互连导通导热结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述单面覆铜板的构造；

图3本实用新型实施例在单面覆铜板绝缘膜后压合有热固胶膜的构造；

图4本实用新型实施例通过模具冲孔的方式将导通孔冲切出来的构造；

图5本实用新型实施例将纯铜箔通过压合与热固胶膜压合在一起而形成双面线路板的构造；

图6本实用新型实施例利用凸顶模具将凹孔孔底的底部线路层的铜顶至与顶部线路层的批锋接触的构造。

具体实施方式

实施例：一种双面线路板互连导通导热结构，如图1所示，该双面线路板互连导通导热结构如下：