[实用新型]一种埋入式元器件电路板

说明书

技术领域

    本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种埋入式元器件电路板。

背景技术

    随着便携电子产品和高速收发信息数字产品的骤增，高密度封装技术越来越显示出其重要性。其主要作用就是能使复杂的电子产品小型、轻量、薄型及高性能、高功能化。为了不断满足这一发展趋势的需求，电子元件更加趋向于超小型和超薄型，印制电路板更加趋向于高精密图形和薄型多层化。要在这样的印制电路板板面上布置安装大量的元件越来越困难，目前，在一般关于印制电路板组装的各种电子元件中无源元件占大多数，无源元件数量与有源元件数量比率为（15～20）∶1，随着IC集成度的提高及其I／O数的增加，无源元件数量还会继续迅速增加。因此，把大量可埋入的无源元件埋入到印制电路板内部中，就可以缩短元件相互之间的线路长度，改善电气特性，提高有效的印制电路板封装面积，减少大量的印制电路板板面的焊接点，从而提高封装的可靠性，并降低成本。所以内埋元件是非常理想的一种安装形式和技术。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种可提高封装的可靠性，改善电气特性的电路板。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种埋入式元器件电路板，包括用于容纳电子元件的有插孔的基板，还包括用于填充电子元件和插孔之间间隙的填料，以及，重叠在基板上与电极接触的连接层，所述连接层上有电路；所述基板的厚度与电子元件的高度匹配。

作为优选，所述基板为覆铜层压板，所述电子元件是无源元件。

本方案的埋入式元件电路板可提高封装的可靠性，并降低成本，把大量可埋入的无源元件埋入到印制电路板内部中，就可以缩短元件相互之间的线路长度，改善电气特性，提高有效的印制电路板封装面积，减少大量的印制电路板板面的焊接点，从而提高封装的可靠性，并降低成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例的剖视结构图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

埋入式无源元件制造技术主要是结合多层的内层工艺技术，以蚀刻或印刷法将电阻、电容、电感做在内层板上，然后经压合及多层板制作工艺流程埋入板内部，用来取代面板上所需的焊接无源元件，使有源元件组装及布线自由度得以提高。

埋入电阻用材料都是高电阻率的材料，并能制作成各种形状和不同电阻值的平面电阻。电阻材料有镍磷合金、非金属材料（如碳、石墨、金刚粉），也可以是金属粉和非金属填料（如硅微粉、玻璃粉）与树脂粘接、分散剂、溜平剂等调制而成浆料（油墨）的复合物。

如图1所示，本实用新型的一种埋入式元器件电路板，包括用于容纳电子元件4的有插孔的基板1，还包括用于填充电子元件4和插孔之间间隙的填料5，以及，重叠在基板上与电极接触的连接层2，所述连接层2上有电路；所述基板1的厚度与电子元件的高度匹配。所述基板1为覆铜层压板，连接层2重叠在分别位于覆铜层压板2的上覆铜层31和下覆铜层32之上，所述电子元件4是无源元件。

以下仅就最佳实施例采用埋入电阻技术作简要介绍。蚀刻合金金属的电阻技术。该技术是首先采用电镀或溅射在粗化铜箔面形成电阻合金属层（如镍磷合金Nip、镍铬合金NiCr、钽氮合金TaN、铬硅合金CrSi、钛钨合金TiW等），然后使之与其他介质材料形成制作内层的覆箔层压板。在制作线路时，利用多次曝光及蚀刻技术，在特定位置形成所需的薄膜电阻。其工艺流程如下： 

板面清洁处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻铜→蚀刻镍磷合金（或NiCr、RaN等）→去膜→氧化→二次贴膜→二次曝光→二次显影→去氧化→二次蚀刻铜→二次去膜→检测。

关于埋入电容技术，埋入电容工艺有采用介电体膜的方法，有形成厚膜或薄膜介电体方法和采用介电常数大的高温烧结厚膜膏的方法。

关于埋入电感器 ，埋入电感器是通过蚀刻铜箔或者镀铜形成螺旋状、弯曲等形状，或者利用层间导通孔形成螺旋多层结构。其特性取决于基材和图形形状等的结构。目前的电感值仅有几十纳享左右。现在仍以应用高频模块为主。