[实用新型]一种高功率LED基板结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及LED发光技术，具体是一种高功率LED基板结构。

背景技术

热设计在大功率LED照明应用中影响其寿命关健设计,之前很多蓝宝石晶片大多用铝基板固定,但随着产品功率:1W/3W/5W/10W/15W/

20W/30W高功率密度集成开发,铝基板的导热性能和绝缘性能还有耐温性能都难以满足产品设计要求，现有高导热陶瓷线路板可以达到设计要求:导热系数:25W/M.K,耐温:-55--500度,耐压:12KV以上,手工焊接可重复多次焊不会分层脱焊。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种高热稳定及抗腐蚀、高绝缘耐压特性、热阻低、导热率高的基板结构。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种高功率LED基板结构，包括散热基板和覆在该散热基板上的线路，其特征在于：所述散热基板为方形陶瓷散热基板，该基板上设置有通道孔，线路板分为正面线路和背面线路，该正面线路板和背面线路板通过所述通道孔连接并覆在散热基板上。

作为优选，所述通道孔设置在散热基板的前端部，左右各一个。

本发明技术方案是：采用陶瓷散热基板Al2O3 (96%)，高热稳定及抗腐蚀，高绝缘耐压特性，热阻低，导热率高，LED光源所发出的热量导出，光衰有效的降低。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型最佳实施例的一种高功率LED基板结构，它包括散热基板1和覆在该散热基板上的线路，所述散热基板1为方形陶瓷散热基板1，该基板1上设置有通道孔3，线路板分为正面线路21和背面线路22，该正面线路板21和背面线路板22通过所述通道孔3连接并覆在散热基板1上，所述通道孔3设置在散热基板1的前端部，左右各一个。

高导热陶瓷线路板可以达到设计要求：导热系数，25W/M.K；耐温：-55--500度；耐压：12KV以上,手工焊接可重复多次焊不会分层脱焊。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。