[实用新型]太阳能硅片制绒装置有效
申请号: | 201120251880.1 | 申请日: | 2011-07-18 |
公开(公告)号: | CN202167529U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 伍水平 | 申请(专利权)人: | 索日新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 318050 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 硅片 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于对太阳能硅片进行制绒装置。
背景技术
太阳能作为一种清洁能源,正日益得到广泛的应用。硅片是太阳能产业中最为重要的元件,硅片在生产流程中需要经过多道处理工序,以便保证硅片的光电转换效果。硅片表面的制绒工序,就是把硅片浸入到酸液池和碱液池内的过程,经过制绒处理的硅片表面会形成显微结构的晶状结构,既增加了硅片表面的面积,也减小了硅片对太阳光的反射率。在对太阳能硅片进行制绒处理时,太阳能硅片预先被放置在装载架内,装载架被放置到装载框内。转运架与装载框相勾接,转运架把装载框在集液池内不同的储液腔之间实现转运。现有太阳能硅片制绒装置中的转运架的结构包括升降架,升降架的上端设置有悬梁,下端与行走机构相联接,悬梁上设有挂钩。升降架本身具有升降功能,用于把装载框浸入到液池内,或把装载框从液池内提升出来。与转运架相连接的行走机构促使升降架整体水平移动,从而实现装载框在不同的液池之间移动。现有转运架中的升降架和悬梁均为单根,要实现装载框与悬梁上的挂钩相联接,需要借助于操作工的帮助才能得以实现,作业速度慢,且挂钩与装载框之间的联接稳定性不好。
实用新型内容
为克服上述缺陷,本实用新型的目的是:提供一种太阳能硅片制绒装置,该装置中的转运架与装载框之间的联接方便,且联接后的稳定性好。
本实用新型达到所述目的所采取的技术方案:太阳能硅片制绒装置,包括集液槽、转运架、装载框,集液槽内设有多个彼此分隔开的储液腔,装载框内设有容纳腔,转运架包括连接在一起的升降架和悬梁,在集液槽的外侧设有行走机构,升降架竖直地连接在行走机构上,悬梁以水平方向伸入到集液槽的上方,悬梁上设有与升降架平行的两根插杆,插杆的下端部设有与其连为一体的勾接杆,所述转运架为两套,两套转运架上插杆的勾接杆从相反方向向着外侧伸出;所述装载框的相对两端侧分别垂直地设有两根连接杆,两根连接杆之间具有间隔;插杆自两根连接杆之间的间隔内勾接住连接杆;在行走机构上设有可使两套转运架之间的距离发生变化的联动机构。
本转动架与装载框之间实现联接时,两个转运架预先紧挨在一起,在转运架运行到装载框的上方,或装载框滑行到转运架的下方时,两个悬梁上的两对插杆分别自连接杆的间隔内插入,在联动机构的作用下,两个转运架之间的距离变大,每个插杆上的勾接杆分别稳定地勾接在连接杆上。升降架中可设置丝杆式升降机构,或气缸式升降机构,在升降机构的作用下,升降架的高度可以发生变化,转运架可以把装载框浸入到相应的储液腔内,或把装载框从储液腔内吊起。
所述连接杆外周面的中部位置处设有环形凹槽,所述的勾接杆勾接在凹槽内。这能很好地提高勾接杆与连接杆之间的联接稳定性。
所述凹槽的截断面呈弧形,所述勾接杆的上表面为凹弧面。从而进一步提高了勾接杆与连接杆之间的联接稳定性。
所述装载框内容纳腔的两端均为开口状,在容纳腔内设有若干平行的隔板,隔片把容纳内部分隔成多个容槽,装载框的壁体和隔板上均设置有若干通透的透孔。容槽是用于放置装载有硅片的装载架,装载框上设有卡接在容槽口部的卡接结构,在容槽的限定作用下,装载架在装载框内具有良好的位置稳定性。装载框是无底的,加之装载框上所设的通孔,装载框进入到储液腔内后,储液腔内的溶液能够快速地实现与硅片表面相接触,从而可有效提高作业效率。
相邻两个所述的容槽之间具有间隔。也就是每个容槽对应于两个板状体,这方便了往容槽内放置装载架,相邻两排装载架上的卡接结构之间不会发生触碰,提高了装载架在容槽内的位置稳定性。
在悬梁上设有与其平行的集水管,在集水管上沿其长度方向间隔设置有若干喷水嘴,喷水嘴与集水管内部相通,集水管与输水管相通。输水管与水泵相通,在装载框从一个储液腔内被吊出到浸入到另一个储液腔的过程中,可以人为控制水泵工作,水泵也可以是被自动控制,在这一过程中,水泵处于工作状态,从而喷水嘴可以向硅片喷水,以使硅片表面湿润,减少硅片表面因风干而产生不易去除的污渍,有效保证硅片的光电转换效率。
所述喷水嘴倾斜地设置在集水管上,两套转运架上喷水嘴之间的夹角介于40到70度之间。这些喷水嘴的喷水线路相对较长,而且两根集水管上喷水嘴所喷出的水流发生交叉,水流在相互的干涉作用下能够进一步减少对硅片的喷淋盲区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的