[实用新型]一种镀铜挂具

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造技术领域，更具体地说，是一种用于印刷电路板镀铜的挂具。

背景技术

在印刷电路板的生产过程中，需经过镀铜这一工艺，其具体过程是将印刷电路板置于挂具中，再将挂具放入装有化学溶液的容置槽中，待印刷电路板的表面沉上一层化学铜层后，取出挂具。如图1所示，在现有的镀铜过程中，通常采用的挂具内设置有多个独立的夹子，每块印刷电路板均是直接由各个独立的夹子以夹点式来共同夹持固定的，这样存在以下几个问题：

1、挂具的夹持稳定性差，镀铜后的印刷电路板上经常会脱落；

2、导电均匀性非常差，从而导致铜厚不均，容易导致皱折，使后序蚀刻线路难度加大，造成欠蚀刻不良报废。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷，提供一种镀铜挂具，这种镀铜挂具不易掉板，导电均匀性好，应用其在印刷电路板镀铜工艺上，铜厚均匀，提高了电路板的镀铜效果，减轻了后序蚀刻工序的压力，提高了镀铜效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

提供一种镀铜挂具，所述挂具主体具有夹持印刷电路板的夹持构件，所述夹持构件对称分布于所述挂具主体侧面，所述夹持构件包括至少两个夹子和压条，所述夹子包括并排设置的第一片件和第二片件，所述第一片件和第二片件一端铰接，另一端相对的侧面分别与所述压条固定连接。

进一步地，所述第一片件和所述第二片件分别与所述压条螺纹连接。

具体地，所述第一片件分别与所述挂具主体侧面螺纹连接。

进一步地，所述压条的压合面开设有至少一沟槽。

具体地所述压条的压合面开设有与所述第一片件和第二片件配合的杯头孔。

本实用新型具有下列技术效果：

本实用新型采用夹边式作业，一方面增强了夹持印刷电路板的稳定性，从而在镀铜工艺中，避免印刷电路板脱落，另一方面有效的提高了导电的均匀性，使铜厚不均得到了改善，同时增加了产品在镀铜过程中的稳定性，皱折也得到了相应的改善，也减轻了后工序蚀刻的压力，提高了镀铜的效率。

附图说明

图1是现有技术的镀铜挂具的结构示意图；

图2是本实用新型提供的镀铜挂具的局部俯视剖面结构示意图；

图3是本实用新型提供的镀铜挂具的局部主视结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型基于摩擦原理：F＝uN(公式中u表示的是摩擦因数，现在用它表示夹紧印刷电路板时夹子与其之间的摩擦因数，公式中F表示摩擦力，现用它表示夹紧印刷电路板时夹子与其之间的摩擦力，公式中N表示的是产生F的正压力，现在用它表示夹紧印刷电路板时夹子与其之间的正压力)，再根据摩擦原理，在一定条件下，摩擦因数与摩擦力成正比。实际使用中，如果我们要防止印刷电路板脱落，就必须增大F值，但F值越大，需要正压力N越大，而我们在夹紧印刷电路板时夹子与其之间的正压力N一般来说是一定的，当N一定时，只有增大摩擦因数u，F值才会增大。因此，增加印刷电路板与夹子之间的接触面积，就能增大摩擦因数u。这时，如果在同样的正压力N的作用下，夹子与印刷电路板之间的摩擦力相对增大，故而印刷电路板不会从挂具上脱落。

参照图2和图3，本实用新型实施例依据上述构思提供了一种镀铜挂具，用于对印刷电路板(图中未示出)进行镀铜处理，包括挂具主体1，所述挂具主体1呈四方形框架结构，所述挂具主体1具有夹持印刷电路板(图中未示出)的夹持构件2，所述夹持构件2对称分布于所述挂具主体1的侧面，所述夹持构件2包括至少两个夹子22和压条21，所述夹子包括第一片件221和第二片件222，所述第一片件221和第二片件222分别与压条21螺纹连接。这样，本实用新型将所有位于挂具主体1同一侧边的第一片件221与压条21螺纹连接，同时也将所有位于挂具主体1同一侧边的第二片件222与另一压条21螺纹连接，可使得在电镀铜时，印刷电路板(图中未示出)与所述压条之间的接触面积增大，从而使所述夹持构件2与印刷电路板(图中未示出)之间的摩擦力增大，使其不易从挂具中脱落，同时，有效的提高了导电的均匀性，使铜厚不均得到了改善，同时增加了产品在镀铜过程中的稳定性，提高了镀铜的效率