[实用新型]一种包括多芯片的芯片块和基底构件的电子设备和组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种包括多芯片的芯片块和基底构件的电子设备和组件。

背景技术

现有技术中，半导体集成电路在电子设备中的使用已极为普遍，但是，传统的半导体集成电路多以封装的形式被使用，使用时半导体芯片通过金或铝线与引线框头或其他封装或基底连接，这些金或铝线从环绕在半导体芯片的电路表面的外围的接触点开始形成回路。

为了减轻反向寄生效应以及满足工业范围内对高引脚数和小电路板印记的要求，半导体集成电路与基底连接的传统方法是，首先将半导体芯片翻转过来这样设置在半导体芯片的顶部外围表面的接触点就直接朝向基底构件的表面，在该基底构件的表面形成有相应于接触点的设置以在半导体芯片和基底构件之间进行相互连接；然后，对齐集成电路芯片和基底构件上的相应的接触点，接着将彼此连接起来以完成电连接。通常，在集成电路芯片上的外部电极或接触点都具有焊球或突起以保证可靠的连接，以及组件被以适当的连接方法，或诸如回流焊接等方式连接。

然而，随着不断增长的对电子设备的更高以及更多性能的要求，在电子设备上需要具有越来越多的集成电路，这使得传统的芯片倒装连接技术的成本效率或利益开始下降。例如，在早期版本的移动电话或手持游戏机中，单个集成电路显示驱动芯片就足以驱动整个显示屏幕。但是，要满足不断增长的对显示的更多功能的需求，以及不断增长的对诸如更高分辨率等显示性能的要求，就需要多个集成电路显示驱动用于单个普通的显示装置，比如(但不限于)液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)屏幕。同样的，随着不断增长的对手持电子设备(例如，移动电话、便携计算机等)的更小型化的需求，并伴随着不断增长的对这些设备的操作速度或频率的要求，会产生一些更清晰的需求，即这样的电子设备会需要采用越来越多的通过非线路连接方式连接的集成电路芯片。另一方面，需要注意的是，电子设备、模块或组件的生产率或产品率随着芯片倒装连接的集成电路芯片的数目增长而显著的下降。因而，存在对提供包括通过非线路连接方式连接的多个集成电路芯片的电子设备、模块或组件的极大的需求，同时减轻与传统的芯片倒装技术或方法有关的负面后果。另外，存在对通过非粘合线路连接方式连接的多个集成电路芯片的电子设备、模块或组件的极大的需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种包括多芯片的芯片块和基底构件的电子设备和组件，既具有芯片倒装方式进行连接的优点同时又可减少传统的芯片倒装技术所带来的缺点或负面后果。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种包括多芯片的芯片块和基底构件的电子设备，所述多芯片的芯片块包括作为单一构件集成形成在所述多芯片的芯片块上的多个集成电路芯片，每一个所述集成电路芯片包括多个电极以形成外部电路连接，所述基底构件包括具有预定义图案的电路和用于与所述多芯片的芯片块上的集成电路芯片的电极进行相应电路连接的多个电接触点，所述多芯片的芯片块的所述多个集成电路芯片作为一单一构件与所述基底构件连接。

优选地，在所述多芯片的芯片块上的所述多个集成电路芯片从半导体片上移出之前相互之间是电绝缘的，所述集成电路芯片形成于所述半导体片上。

优选地，所述多芯片的芯片块和所述基底构件之间按照芯片倒装方法连接。

优选地，在所述多芯片的芯片块和所述基底构件之间布置有各向异性导电胶膜层，以使所述多芯片的芯片块上的电极和所述基底的接触点之间形成电连接。

优选地，所述基底构件为至少包括印刷电路的玻璃衬底。

优选地，所述电子设备包括液晶显示LCD装置；

所述LCD装置设置在所述基底构件上。

优选地，所述基底构件包括LCD玻璃衬底。

优选地，所述集成电路芯片包括逻辑和存储装置。

优选地，所述图案包括氧化铟锡线路连接。

本实用新型还提供了一种包括多芯片的芯片块和基底构件的电子组件，所述多芯片的芯片块包括作为单一构件集成形成在所述多芯片的芯片块上的多个集成电路芯片，每一个所述集成电路芯片包括多个电极以形成外部电路连接，所述基底构件包括具有预定义图案的电路和用于与所述多芯片的芯片块上的集成电路芯片的电极进行相应电路连接的多个电接触点，所述多芯片的芯片块的所述多个集成电路芯片作为一单一构件与所述基底构件连接。

实施本实用新型具有如下有益效果：