[实用新型]过桥电路、电子器件以及射频前端装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种过桥电路、电子器件和射频前端装置。

背景技术

微带结构特性决定了无法在物理上有效避免两条微带线交叉所致的性能恶化。在实际射频前端装置中，如果存在两条微带线交叉的情况，则需要采用三层电路和过孔(或者跳线)的组合设计。很明显，这样的设计一方面增加了三层几何结构设计和制作难度，另一方面由于引入了传输通路的物理不连续性而导致整个传输线的反射增强、辐射增加和抗干扰能力降低。因此，这种三层电路并不是针对射频微带线交叉情况的最佳选择。

在限定单层且无过孔电路的条件下，由此诞生了过桥结构。世界上第一个单层平面过桥结构在1975年被Wight等人提出，该过桥包含两个相同的分支线耦合器。2007年，新加坡科学家Chen和Yeo提出了一种采用内外双圆环结构的新型平面过桥。2009年，台湾科学家Chiou、Tsai和Kuo对这种新电路结构进行了解析化理论设计的分析。

上述已存在的平面过桥结构，仅可实现单频带工作模式，而均无法实现指定双频带或者更多频带工作模式。然而，随着移动通信的发展，双频带或者更多频带的应用变得越来越重要，需要一种能够满足指定双频带或者更多频带工作模式的结构。

实用新型内容

本实用新型提供一种过桥电路、电子器件和射频前端装置，能够实现双频带甚至更多频带工作模式。

本实用新型提供一种过桥电路，包括：

形电路结构，包括对称分布在两侧的每侧的至少两个端口、以及各个端口之间的各段主传输线；

其中，每段主传输线上均包括传输线枝节。

可选地，形电路结构包括对称分布在两侧每侧两个端口、以及各个端口之间的七段主传输线。

优选地，其中，位于一侧的第一端口为第一路输入端口，位于另一侧与该第一端口呈中心对称的第三端口为该第一路的双频带输出端口；

位于所述一侧的第四端口为第二路输入端口，位于所述另一侧与该第四端口呈中心对称的第二端口为该第二路的双频带输出端口。

较佳地，每段主传输线上的传输线枝节被设置在该主传输线的中心位置，一端与该主传输线相连，另一端为开路结构。

其中，对于连接在两侧两个对称端口之间的每段主传输线，特性阻抗为Z₁；连接在同侧两个端口之间的主传输线，其特性阻抗为Z₂；形电路结构中部的主传输线的特性阻抗为Z₃；连接在两侧两个对称端口之间的主传输线上的传输线枝节的特性阻抗为Z₄；连接在同侧两个对称端口之间的主传输线上的传输线枝节的特性阻抗为Z₅；各段主传输线具有相等的电长度2θ₁，各段传输线枝节具有相等的电长度θ₂；各特性阻抗满足以下关系：

Z1=Z02|tan(θ1)|,]]>

Z2=Z0|tan(θ1)|,]]>