[实用新型]抗电磁干扰电容式麦克风有效

专利信息
申请号: 201120254178.0 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN202121777U 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 张佳尧 申请(专利权)人: 恩平市海天电子科技有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙) 11378 代理人: 严勇刚
地址: 529400 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电磁 干扰 电容 麦克风
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电容式麦克风,尤其是一种可屏蔽手机信号等电磁干扰的抗电磁干扰电容式麦克风。

背景技术

通常应用于会议系统等设备中的麦克风一般包括底座、咪管、传声器以及网头等,其中的核心部件为负责将声音信号转换为电信号的传声器。一般应用于会议系统中的传声器大多为电容式传声器,其从声音输入端一侧依次包括防尘布、外壳、膜环、振膜、垫片、极板、腔体和电路板,腔体中设置有与极板和电路板电接触的铜环,电路板上设置有场效应管等元件。

其中,防尘布用于覆盖外壳上的声孔,以允许声音通过声孔进入传声器,同时防止灰尘通过声孔落到振膜上,防止外部物体刺破振膜。外壳通常由金属制成,用于将传声器的其它部件封装在外壳之中。振膜绷紧粘在膜环上,其与极板构成了一个可变电容器。垫片设置在振膜和极板之间,用于使振膜和极板构成的电容之间保持一定的距离,并为振膜振动提供一个空间,从而改变电容量。极板通过铜环与电路板上的场效应管的栅极电连接。腔体由非金属制成,用于使极板、铜环以及电路板之间的连接电路与外壳隔离,以防止极板与外壳短路。电路板一方面用于承载各种电子元件,另一方面也作为封闭外壳的端板,将传声器中的所有部件封闭在外壳内部。电路板朝向外侧的一面设置有输出信号的接线端子。

现有的麦克风的抗干扰能力较差,其主要体现在电容式传声器抗手机信号等电磁干扰的能力较弱,CN 101466060A中给出了一种抑制传声器噪音的技术解决方案,其采用低噪音芯片取代通常采用的场效应管,其屏蔽的实际上是场效应管本身的噪音,这种技术解决方案的缺陷是成本较高。

CN 201479337 U中给出了另一种解决方案,即在场效应管的源极和漏极之间并联一个滤除射频干扰的输出电容,并在栅极和源极之间并联了一个反馈电容。该技术解决方案是通过电子的方式去抑制或者滤除干扰,然而对干扰源没有采取有效的物理屏蔽措施,也就是说,若电磁干扰通过外壳上的声孔、电路板等进入外壳内部对电路板上的电子元件、尤其是场效应管进行干扰,则这些干扰信号同样会被场效应管进行放大,通过电容滤波的方式很难达到最佳的抗干扰效果。

CN 200969680 Y提出了一种屏蔽电磁干扰的技术方案,即在传声器的声孔一侧的外壳内部设置一个金属屏蔽网。由于为了使声音通过声孔到达振膜,置于声孔和振膜之间的金属屏蔽网势必受到极大的限制,例如其孔径大小及密度会对传声器的音频特性造成影响,在现有传声器音频特性相对成熟的基础上,附加金属屏蔽网后可能会造成什么样的影响是难以预料的,因而对于批量生产不利,测试成本很高,改型困难。

另外,CN 201839434 U中公开了一种技术解决方案,即在传声器的电路板一侧的外壳外部加装了一个可屏蔽电磁干扰的屏蔽单元,用以防止电磁干扰通过电路板进入外壳内部,然而该技术方案却没有对声孔一侧的电磁干扰进行屏蔽,并且加装屏蔽单元会增大传声器的体积,工艺也相对复杂,实用性较差。类似的,CN 101924976 A也公开了一种技术解决方案,其在传声器的电路板一侧的外壳内部加装了一个可屏蔽电磁干扰的铁氧体片,用于将场效应管尽量与电路板一侧隔离开来。但是这种方案需要将场效应管远离电路板设置,还要考虑场效应管与电路板的连接方式问题,工艺复杂,成本较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种抗电磁干扰电容式麦克风,以减少或避免前面所提到的问题。

具体来说,本实用新型提供了一种抗电磁干扰电容式麦克风,其能够通过物理屏蔽的方式将传声器电路板上的电子元件与外界进行充分的隔离,并且减少了传声器的部件数量,简化了设计。

为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种抗电磁干扰电容式麦克风,包括底座、咪管、传声器以及网头,所述传声器具有一个外壳,在所述外壳的开口一侧设置有一个电路板,所述电路板朝向所述外壳外侧的一面设置有输出信号的第一接线端子和第二接线端子,所述外壳中依次设置有膜环、振膜、垫片和腔体,其特征在于,所述腔体中依次设置有极板、铜环、调整垫片和一个屏蔽体,所述电路板内侧设置有至少一个场效应管和一个滤波电容;所述屏蔽体由呈凹槽状的金属制成,所述场效应管和所述电容设置位于所述屏蔽体的内部。

优选地,所述屏蔽体包括一体冲压成型的屏蔽板和屏蔽环。

优选地,所述屏蔽体和所述极板、铜环、调整垫片叠加起来的高度大于所述腔体的高度。

优选地,所述极板、铜环、调整垫片叠加起来的高度小于所述腔体的高度。

优选地,所述调整垫片由金属铅或金属锡制成。

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