[实用新型]一种硅片脱胶装置无效
申请号: | 201120254645.X | 申请日: | 2011-07-19 |
公开(公告)号: | CN202111148U | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 吕铁铮;张娟 | 申请(专利权)人: | 天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B08B1/04 |
代理公司: | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人: | 李高峡 |
地址: | 610200 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 脱胶 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种硅片脱胶装置,特别涉及一种设置毛刷的硅片脱胶装置。
背景技术
随着化石能源的日益减少和环境恶化日趋严重,光伏发电作为一种清洁、可再生能源逐渐成为人们关注的焦点,并在欧美等发达国家逐渐得到广泛的应用。其中,晶体硅光伏由于其成本低,技术成熟而成为主要的光伏发电技术。
一般的晶体硅光伏产业链包含硅原料-硅片-电池-组件-系统的各个环节,其中硅片制造是个晶体生长,切割,脱胶清洗,检测包装的过程。由于硅晶体需要粘接固定在切割台上进行切割,所以其生产过程中有一个先粘胶后脱胶的步骤,具体是用水或者添加化学物质进行浸泡,直至胶与硅片脱离。
由于现有的多线切割技术由于存在刀锋损失(kerfloss),所以切割后的硅片之间存在空隙,脱胶过程中硅片失去支撑将前后倾倒,不可避免的相互撞击,引起硅片表面或内部的机械损伤,容易造成一定数量的硅片崩边,缺角等,降低硅片的质量。目前人们一般采用在硅片间插入若干长条型工件,使得脱胶后硅片倾倒幅度降低,但是无法从根本上解决问题,且插入长条型工件本身容易造成硅片表面的机械损伤,仍不能保证脱胶后硅片的质量。
亟需对现有的脱胶装置进行改进,降低硅片表面或内部的机械损伤,保证硅片的质量。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种新的硅片脱胶装置。
本实用新型提供了一种硅片脱胶装置,它包括前端板,后端板,两根上夹轴,两根下夹轴,前端板上设置两个上轴孔和两个下轴孔,后端板相应位置设置两个上轴孔和两个下轴孔,上轴孔之间的距离要大于下轴孔之间的距离,它还包括两根中夹轴,在前端板和后端板上对应位置上分别设置两个中轴孔,两个中轴孔之间的距离大于下轴孔之间的距离,且所述中夹轴上设置毛刷。
其中,所述中夹轴与前端板和后端板转动连接;进一步的,所述中夹轴上设置转动杆,该转动杆位于前端板和后端板的外侧。
其中,所述毛刷是通过塑料杆与中夹轴连接,毛刷固定于塑料杆上,塑料杆固定于中夹轴上;进一步的,所述塑料杆上设置小孔,毛刷用铆钉固定于小孔中;更进一步的,所述塑料杆上小孔的直径为4mm,小孔的间距为1mm。
其中,所述毛刷的长度为1~3cm。
其中,所述毛刷的刷丝的直径为0.1~1mm。
其中,所述毛刷由硬度为1~3N/mm2,在pH为1~3,温度为50~80℃时不变性的材料制备而成;进一步的,所述材料为猪毛。
本实用新型通过对硅片脱胶装置进行改造,实现快速有效地取出清洗好的硅片,同时基本避免脱胶后硅片由于失去支撑的前后倾倒,撞击相邻硅片带来的质量及数量上的损失,有效地提高了硅片生产的良率。
附图说明
图1硅片倾倒的结构示意图
图2本实用新型硅片脱胶装置结构示意图
图3本实用新型硅片脱胶装置使用状态参考图
图4本实用新型硅片脱胶装置使用状态参考图
图5本实用新型硅片脱胶装置毛刷连接结构
其中,1为前端板,2为后端板,3为上夹轴,4为下夹轴,5为上轴孔,6为下轴孔,7为中夹轴,8为中轴孔,9为毛刷,10为转动杆,11为塑料杆,12为小孔。
具体实施方式
以下通过实施例形式的具体实施方式,对本实用新型的上述内容作进一步的详细说明。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例。凡基于本实用新型上述内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。
如图1所示,脱胶过程中由于硅片间存在空隙,脱胶后硅片失去支撑将前后倾倒,不可避免的相互撞击,从而造成硅片表面或内部的机械损伤。
如图2-4所示,本实用新型提供了一种硅片脱胶装置,它包括前端板1,后端板2,两根上夹轴3,两根下夹轴4,前端板1上设置两个上轴孔5和两个下轴孔6,后端板相应位置设置两个上轴孔5和两个下轴孔6,上轴孔5之间的距离要大于下轴孔6之间的距离,它还包括两根中夹轴7,在前端板和后端板上对应位置上分别设置两个中轴孔8,两个中轴孔8之间的距离大于下轴孔6之间的距离,且所述中夹轴7上设置毛刷9。
其中,所述中夹轴7与前端板1和后端板2转动连接;进一步的,所述中夹轴7上设置转动杆10,该转动杆10位于前端板1和后端板2的外侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的