[实用新型]超高Q值TE01模介质加载空腔有效
| 申请号： | 201120255106.8 | 申请日： | 2011-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN202159755U | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 梁基富;宋永民;梁国春 | 申请（专利权）人： | 江苏贝孚德通讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/207 | 分类号： | H01P1/207 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人： | 郭丰海 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超高 te01 介质 加载 空腔 | ||
【权利要求书】：
1.超高Q值TE01模介质加载空腔，包括金属腔体(1)，该金属腔体为TE01模腔，其内有介质谐振器(2)；所述介质谐振器(2)悬置于金属腔体(1)的中央。
2.根据权利要求1所述的超高Q值TE01模介质加载空腔，其特征在于介质谐振器(2)与金属腔体(1)底部间有支撑介质(3)。
3.根据权利要求2所述的超高Q值TE01模介质加载空腔，其特征在于所述支撑介质(3)为实心圆柱体。
4.根据权利要求2所述的超高Q值TE01模介质加载空腔，其特征在于所述支撑介质(3)为空心圆柱体。
5.根据权利要求4所述的超高Q值TE01模介质加载空腔，其特征在于空心圆柱体与金属腔体(1)底部间有金属底座(4)。
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