[实用新型]耗材芯片、耗材容器及成像设备有效
| 申请号： | 201120255735.0 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN202186123U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 林东宁 | 申请（专利权）人： | 珠海天威技术开发有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;G03G15/08 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 李谨;张中 |
| 地址： | 519060 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耗材 芯片 容器 成像 设备 | ||
【权利要求书】：
1.耗材芯片，包括
PCB板；
安装在所述PCB板上的电子模块；
所述电子模块包括互相连接的通信单元和集成电路部分，
所述集成电路部分包括相互连接的控制单元和存储单元，所述控制单元用于控制所述耗材芯片与成像设备之间的数据通信，所述存储单元包括易失性存储器和非易失性存储器；
其特征在于：
所述易失性存储器和所述非易失性存储器之间是映射式存储连接方式。
2.如权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：
所述易失性存储器是SRAM或DRAM。
3.如权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：
所述非易失性存储器是ROM或EEPROM或Flash Memory。
4.耗材容器，包括壳体，所述壳体围成容纳耗材的腔体，其特征在于：
所述壳体的外壁上安装有如权利要求1所述的耗材芯片。
5.成像设备，包括成像单元和耗材容器，其特征在于：
所述耗材容器上安装有如权利要求1所述的耗材芯片。
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