[实用新型]一种过温保护的开关电源变压器有效

专利信息
申请号: 201120255811.8 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN202167978U 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 倪远;李绍兵 申请(专利权)人: 广州金升阳科技有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H01F27/40;H02H7/10;H02H5/04
代理公司: 广州知友专利商标代理有限公司 44104 代理人: 宣国华
地址: 510663 广东省广州市萝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 保护 开关 电源变压器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种变压器,特别涉及一种过温保护的开关电源变压器。

背景技术

开关电源包括开关电源的电源控制器和开关电源变压器,开关电源控制器用于控制开关电源的通断;在越来越高功率密度的开关电源中,开关电源变压器是开关电源中发热最高的器件之一,由于开关电源变压器结构的密闭性,造成其内部的实际温升远高于外部电源其他区域的温升。

通常开关电源在高温密闭的环境中应用或者在负载短路或负载过大的环境中时,很容易因没有变压器内部温度监控,造变压器的内部温度超过其极限值或磁饱和,以致变压器或开关电源的其他部件损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种过温保护的开关电源变压器,可检测开关变压器内的温度以控制开关电源的通断。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种过温保护的开关电源变压器,包括上磁芯、下磁芯、印刷电路板和变压器引脚,所述上、下磁芯构成中空的环形结构,所述印刷电路板位于上、下磁芯之间,其特征在于:还包括用于检测变压器温度并输出控制信号的温度控制IC,所述温度控制IC设于印刷电路板的表面;所述变压器引脚中设有用于输出控制信号的控制引脚和用于给温度控制IC供电的电源引脚,温度控制IC的温度信号输出端与控制引脚连接,温度控制IC的电源输入端连接电源引脚,温度控制IC检测变压器温度输出控制信号,再通过控制引脚将控制信号输出至外部电源控制器输入端,电源控制器检测到控制信号后关闭电源的PWM输出,开关电源停止工作。

本实用新型所述温度控制IC设于上、下磁芯之间的中空区域内,以保证温度控制IC位于变压器内温度最高的区域。

本实用新型所述温度控制IC的温度信号输出端通过印刷电路板上独立的一路铜箔走线与控制引脚连接,温度控制IC的温度的电源输入端通过印刷电路板上独立的另一路铜箔走线与电源引脚连接。

本实用新型所述下磁芯两端的磁柱上各设有一个凹槽,所述印刷电路板嵌设固定在所述的两个凹槽内。

与现有技术相比,本实用新型技术具有以下优点:通过检测开关电源变压器的内部温度,控制开关电源的通断,当检测到的温度过高,温度控制IC输出控制信号外部电源控制器输入端,电源控制器检测到控制信号后关闭电源的PWM输出,开关电源停止工作;来自动保护开关电源变压器及开关电源的其它部件。

附图说明

图1为本实用新型过温保护的开关电源变压器去除上磁芯后的结构示意图;

图2为本实用新型过温保护的开关电源变压器的结构示意图。

图中;1.上磁芯,2.下磁芯,3.印刷电路板,4.变压器引脚,5.温度控制IC。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型的一种过温保护的开关电源变压器进一步加以阐述。

如图1~2所示,一种过温保护的开关电源变压器,包括上磁芯1、下磁芯2、印刷电路板3和变压器引脚4,上、下磁芯构成中空的环形结构,印刷电路板位于上、下磁芯之间,上磁芯和下磁芯为铁氧体材料加工成的一套组合磁芯,变压器引脚为导电金属制成,固定焊接在印刷电路板上,印刷电路板的内层铜箔走线围绕上、下磁芯中心磁柱缠绕,形成变压器的绕组。

本开关电源变压器还包括用于检测变压器温度并输出控制信号的温度控制IC5,温度控制芯片为一般常规的温度检测控制芯片IC,具有温度信号输出端和电源输入端,温度控制IC可以安装固定在印刷电路板的上表面,并位于上、下磁芯之间的中空区域内,以保证温度控制IC位于变压器内温度最高的区域;具体地,下磁芯的两端的两个磁柱上各有一个凹槽,用来与印刷电路板固定,印刷电路板嵌入固定在上磁芯的凹槽内;变压器引脚中设置用于输出温度控制IC控制信号的控制引脚和用于给温度控制IC供电的电源引脚,温度控制IC的温度信号输出端通过印刷电路板上独立的一路铜箔走线与控制引脚连接,温度控制IC的温度的电源输入端通过印刷电路板上独立的另一路铜箔走线与电源引脚连接。温度控制IC贴附于上磁芯覆盖范围内的印刷电路板上,通过电源引脚对温度控制IC进行供电,温度控制IC检测变压器温度输出控制信号,再通过控制引脚将控制信号输出至外部电源控制器输入端,当电源控制器检测到该信号后关闭电源的PWM输出,开关电源停止工作,以控制开关电源的通断。

上磁芯与下磁芯通过高温固定胶粘合,粘合后的两个磁芯之间的中空区域的高度比温度控制IC的高度要高,以满足装配上的结构需求。

本实用新型的实施方式不限于此,根据上述内容,按照本领域的普通技术知识和惯用手段,在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下,本实用新型还可以做出其它多种形式的等效修改、替换或变更,均可实现本实用新型目的。

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