[实用新型]胶圈切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种胶圈切割装置，用于机械加工行业中经常出现的胶圈圆截面几何参数测量时，胶圈理想圆截面的切割。 

背景技术

胶圈是飞机上不可缺少的密封零件，在胶圈的加工过程中，对胶圈的圆截面有几何量检测要求，在对胶圈进行切片检测时，因没有专用的切割工具，只能使用壁纸刀片，由于没有定位，加之胶圈切割时变形，导致胶圈切片的测量面变形，不是其理想测量的圆截面，影响检测数据的准确性。 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种胶圈切割装置，该装置结构紧凑，使用方便，而且切割后的胶圈具有理想的圆截面，进而保证检测数据的准确性。 

为解决以上问题，本实用新型的具体技术方案如下：一种胶圈切割装置，底座上设有上小下大的圆台形基体，基体的上表面设有竖直的立柱，立柱上设有水平布置的转接片，转接片的另一端活动连接刀片，刀片的刀刃与基体的圆台母线相平行，并延伸到底座内。 

该胶圈切割装置采用上述结构，可以使刀片的切割方向为沿圆锥形基体的母线方向，故能够切割出截面理想的胶圈截面，从而保证测量截面的准确度。 

附图说明

图1为胶圈切割装置的主视图。 

图2为胶圈切割装置的俯视图。 

具体实施方式

如图1所示，一种胶圈切割装置，底座2上设有上小下大的圆台形基体3，基体3的上表面设有竖直的立柱5，立柱5上设有水平布置的转接片1，转接片1的另一端活动连接刀片4，刀片4的刀刃与基体3的圆台母线相平行，并延伸到底座2内。 

使用时，将刀片4抬起，然后将待切割的胶圈套在基体3上，使胶圈与基体3完全接触，旋转刀片，切割胶圈，因刀片的切割方向为沿圆台形基体的母线方向，故该切割面即为胶圈截面测量的最理想测量面。