[实用新型]一种龙芯SMP刀片互联的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及龙芯SMP刀片主板上CPU与芯片组互联，具体涉及一种龙芯SMP刀片互联的装置。

背景技术

在SMP结构(双路CPU)主板设计中，两颗CPU之间以及主CPU和芯片组之间主从控制和相互通信是非常重要的。例如Intel CPU是通过CPU内置APIC(Advanced Programmable Interrupt Controllers)单元通过中断来完成CPU间及CPU和芯片组间相互通信。

实用新型内容

为了在龙芯主板上也实现SMP功能，本实用新型提供了一种龙芯SMP刀片互联的装置。

一种龙芯SMP刀片互联的装置，包括龙芯CPU0，龙芯CPU1，北桥芯片RS780E，南桥芯片SB710；

其中，所述龙芯CPU之间通过HT0总线相互连接，龙芯CPU0与北桥芯片RS780E通过HT0总线相互连接，北桥芯片RS780E和南桥芯片SB710通过A_Link总线相互连接；

龙芯CPU0通过HT0_LO_LDT_STOPn、HE0_LO_POWEROK、HT0_LO_RSTn控制龙芯CPU1，龙芯CPU1通过HT0_LO_REQn反馈信号；

龙芯CPU0与南桥芯片SB710通过HT1_LO_LDT_STOPn、HE1_LO_POWEROK、HT1_LO_RSTn，HT1_LO_LDT_REQn相互连接。

优选的，所述龙芯龙芯CPU0为主设备，龙芯CPU1为从设备。

优选的，所述HT总线为16位。

本实用新型通过龙芯处理器HT总线接口实现两颗CPU以及主CPU和芯片组之间的互联，很好的解决了在SMP主板设计中CPU与CPU及CPU与芯片组之间主从控制和相互通信的问题。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图

具体实施方式

龙芯3A CPU HT0总线接口支持多处理器互联，并且可以通过硬件自动维护不同CPU之间的一致性请求。其中，CPU0 HT0为主设备，CPU1 HT1为从设备，主设备可以通过发送控制命令对从设备进行操作。另外，主设备也可以通过HT0_LO_LDT_STOPn、HE0_LO_POWEROK、HT0_LO_RSTn来控制从设备。

AMD芯片组与CPU接口信号中有专门的HT总线控制信号来实现对整个系统管理。将CPU0 HT1做为从设备，并将16位HT总线信号与北桥RS780E互联，而HT1_LO_LDT_STOPn、HE1_LO_POWEROK、HT1_LO_RSTn，HT1_LO_LDT_REQn与南桥SB710的CPU接口互联。