[实用新型]SMT供料器元件进给稳定装置、SMT供料器和贴片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT贴装设备，特别是涉及一种SMT供料器元件进给稳定装置、SMT供料器和贴片机。

背景技术

在实际的SMT(Surface Mounted Technology：表面贴装技术)规模生产中，元器件的封装越来越小，质量越来越轻，贴片速度越来越快，高速贴片机广泛应用。

如图1所示，封装元件包括了带有定位槽111的载带11，该定位槽111用于放置待贴装元件2。在载带11的上方覆盖有一层用于封闭定位槽111的盖带12。吸取待贴装元件2时需要先撕开盖带12。

再参考图1，现有技术的贴装机包括了一个吸嘴5；一用于撕拉盖带12的盖带撕拉机构6和用于定位载带11和盖带12分离位置的挡块7。载带11和盖带12在运动到吸嘴5下方之间被撕开，露出待贴装元件2并继续运动，当待贴装元件2运动到吸嘴5下方后，吸嘴5将待贴装元件2吸起并进行贴装作业。也就是说，待贴装元件未到达吸嘴5下方之前，封装其的载带和盖带已经被撕离，由于现有的封装元件的载带和盖带采用的材料在撕拉分离的瞬间会产生静电和振动，此时难免会造成待贴装元件的翻转或者飞出。当该待贴装元件进一步移动到吸嘴下方时，无法被准确地吸起，造成后续贴装错误。

而在高速供料的同时，封装元件的一致性存在不一致，供料器产生很大的振动也导致待贴装元件从载带的定位槽中飞出及翻转，导致非常高的抛料率，而吸取状态不佳则会导致不良产生及维修返工和生产品质下降的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中封装元件中的待贴装元件在拆封、吸取过程中易受静电影响而发生抛料和翻转的缺陷，提供一种SMT供料器元件进给稳定装置、SMT供料器和贴片机。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种SMT供料器元件进给稳定装置，其特点在于，其包括：一用于传送封装元件的进料槽，所述封装元件沿所述进料槽的延伸方向进料；所述封装元件进给稳定装置还包括至少一个磁性元件，所述磁性元件固定于所述进料槽的下方。

其中，所述磁性元件产生的磁感线与所述进料槽的延伸方向垂直。

其中，所述磁性元件为永磁铁或电磁铁。

本实用新型还提供了一种SMT供料器，其特点在于，其包括所述的SMT供料器元件进给稳定装置，所述SMT供料器元件进给稳定装置固定在所述SMT供料器上。

本实用新型还提供了一种贴片机，其包括一挡块，以及一吸嘴，其特点在于，该贴片机还包括所述的SMT供料器，所述磁性元件位于所述挡块的下方。

本实用新型中，上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型的SMT供料器元件进给稳定装置充分利用了楞次定律，通过磁性元件使得封装内的待贴装元件在载带和盖带分离的瞬间直至被所述吸嘴吸取前都受到磁场吸附，从而避免了待贴装元件发生静电、振动、料带不规范导致抛料、吸取不良的问题。而，随着封装元件逐渐远离磁性元件，其受到磁性元件的吸力逐渐变小，从而又便于吸嘴对其中的待贴装元件进行吸取。本实用新型的贴片传送和吸取待贴装元件的过程更为稳定流畅，贴片效率更好。

附图说明

图1为本实用新型的较佳实施例中的贴片机的结构示意图。

图2为图1中供料槽的俯视图。

图3为本实用新型的SMT供料器元件进给稳定装置的工作原理图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1～3所示，本实用新型的贴装机与现有技术相同的是，均包含一用于吸取待贴装元件的吸嘴5，一用于撕拉盖带12的盖带撕拉机构6，以及一用于定位载带11和盖带12分离位置的挡块7，对于贴装机的其余部分不再赘述。

与现有技术不同的是，在贴片机的吸嘴5的下方固定了SMT供料器元件进给稳定装置。SMT供料器元件进给稳定装置3的上方设有一进料槽31，封装元件沿进料槽31的延伸方向进行进料。该封装元件进给稳定装置3固定于吸嘴5的下方。挡块7压在盖带12上。挡块7面向吸嘴5一侧的边缘所在的位置即为载带11和盖带12分离的位置。图1和2中，封装元件沿水平方向进行进料。图3中封装元件沿垂直纸面方向进给。