[实用新型]通过表面包覆钯层的键合银丝连接的发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201120260098.6 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN202172068U | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 袁毅 | 申请（专利权）人： | 袁毅 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通过 表面 包覆钯层 银丝 连接 发光二极管 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种通过表面包覆钯层的键合银丝连接的发光二极管封装件，包括引线架(1)，所述的引线架(1)包括第一引线架体(11)和第二引线架体(12)，在所述的第一引线架体(11)上固定连接有至少一块半导体晶片(2)，在所述的第一引线架体(11)与半导体晶片(2)之间设有导电粘胶(3)，其特征在于：在所述的半导体晶片(2)与第二引线架体(12)之间连接有表面包覆钯层的键合银丝(4)，在所述的第一引线架体(11)和第二引线架体(12)的一端上还设有将半导体晶片(2)，键合银丝(4)封装起来的密封体(5)。
2.根据权利要求1所述的通过表面包覆钯层的键合银丝连接的发光二极管封装件，其特征在于所述的半导体晶片(2)为多块，各块半导体晶片(2)之间串联后通过所述的键合银丝(4)与所述的第二引线架体(12)连接。
3.根据权利要求1所述的通过表面包覆钯层的键合银丝连接的发光二极管封装件，其特征在于所述的半导体晶片(2)为多块，各块半导体晶片(2)分别通过键合银丝(4)与所述的第二引线架体(12)连接。
4.根据权利要求1所述的通过表面包覆钯层的键合银丝连接的发光二极管封装件，其特征在于在所述的导电粘胶(3)上设有连通所述半导体晶片(2)与第一引线架体(11)的散热孔(6)。
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