[实用新型]一种微型高频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201120260985.3 申请日: 2011-07-22
公开(公告)号: CN202196969U 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 潘洪平 申请(专利权)人: 苏州中日兴通讯有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/02;H01R13/03;H01R13/40;H01R13/73
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 高频 同轴 连接器
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于一种代替波导及其他微波器件的电子元器件。

背景技术

自从1930年UHF系列连接器出现至今,射频同轴连接器发展的历史仅有短短的几十年,但因其具备良好的宽带传输特性及多种方便的连接方式,使其在通信设备、武器系统、仪器仪表及家电产品中的运用越来越广泛。随着整机系统的不断发展和生产工艺技术的不断进步,射频同轴连接器也在不断发展,新的品种层出不穷。

目前,微型高频频同轴连接器主要采用车削方式加工产品,加工工序较多,造成产量较低,成本较高,精度不稳定。随着锌铝合金模具加工方式的运用,可以方便地制造异形、弯曲、多脚位、多侧孔、多定位块的连接器外壳。如果微型高频频同轴连接器也能采用锌合金精密压铸一体成型技术,将对于RFC的模组化、小型模组化、高密度模组化以及高低频混装带来了很大的便利,现在不少设备的端口大量使用能量端口、电磁端口、信号端口组合在一个模块中,不仅有利于设备的小型化、便携性,而且大量节省原材料,更为有利的是布线也可实现以线束代替单根导线和电缆,现场施工难度降低,出错概率降低,维修便捷。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是设计一种结构简化、可靠的微型高频同轴连接器,以便于采用压铸成型技术进行生产,提高与其他元器件结合牢固的能力,同时达到高频率低驻波比的效果。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种微型高频同轴连接器,包括外导体和内导体,所述内导体在所述外导体内部且同轴,所述外导体和内导体之间填充有绝缘体,所述绝缘体为固体,其特征在于所述外导体一端带有锁紧装置,所述内导体带有推管和垫片。连接器主要零部件外导体、内导体、锁紧装置采用压铸成型来获得。

优选的,所述锁紧装置为外导体一端外表面带有螺纹、锁紧螺母和花齿垫圈。

优选的,所述绝缘体为聚四氟乙烯。

优选的,所述内导体垫片为聚四氟乙烯垫片。

优选的,所述内导体的中心针与推管同轴。

优选的,所述外导体、锁紧螺母、花齿垫圈、内导体和内导体推管均采用表面镀金属处理。

进一步,所述镀金属处理为镀金处理。

本实用新型的有益效果是:连接器结构得到简化,主要零部件(外导体、内导体、锁紧装置)能够采用用锌合金压铸成型来获得;提高连接器与其他元器件连接的可靠性;提高连接器防锈、防腐蚀性能;提高射频频率,降低驻波比。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。

图1为本实用新型公开的一种射频同轴连接器的结构示意图;

图2为本实用新型公开的一种射频同轴连接器的右视图。

图中的数字或字母所表示的相应部件的名称:

1、外导体 2、内导体 3、绝缘体 4、锁紧螺母 5、花齿垫圈 6、推管7、绝缘垫片

具体实施方式

图1所示是本实用新型一种微型高频同轴连接器,它用来连接两块电路板或者电路板与微波模块。它包含外导体1和内导体2,外导体1和内导体2之间有圆柱状的聚四氟乙烯绝缘体3,绝缘体3位于外导体1内部,且同轴。绝缘体3外径与外导体1内径相同,且为过盈配合。绝缘体3一端与外导体1内台阶平齐。外导体1一端外表面带有螺纹,用于和其他元器件连接,外导体1带有螺纹的一端配有锁紧螺母4,当外导体1与其他元器件连接后,锁紧螺母4与花齿垫圈5将其锁紧固定,使结构牢固。内导体2带有推管6和绝缘垫片7,推管6一端外径和外导体1内径相同,且为间隙配合,推管7将内导体2通过绝缘垫片7推入绝缘体3内,内导体2与推管6之间由绝缘垫片7固定。内导体2置于外导体1中的绝缘体3内部且同轴,之间为过盈配合,两端平齐。外导体1、推管6、内导体2、锁紧螺母4、花齿垫圈5表面均采用了镀金属处理,目的是:防锈防腐蚀,同时提高部件强度。

本连接器结构简洁,主要零部件(外导体、中心针、推管)能够用锌合金压铸一体成型来获得;锁紧螺母使连接器与其他元器件连接更可靠性;具有较强刚性;测试中达到频率高、低驻波比的要求。

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