[实用新型]款箱两锁一封系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及报警器，具体涉及一种款箱两锁一封系统。

背景技术

银行款箱交接工作中牵涉到的“两锁一封”操作，长期以来一直是靠传统的两把普通挂锁和一个普通封条实施：一、容易被相似的款箱调包，一旦被调包，等发现再追查，可能已经过去1天至数天时间，时过境迁，破案难度大；二、普通挂锁是否锁牢，人工检查容易疏漏，留下安全隐患；三、普通挂锁容易被开锁高手打开；四、款箱被非正常打开时，打开的次数，时长等情况没有准确的时间记录，不利于事后及时追查；五、款箱被打开过，显示信息不明显，不易及时发现。

发明内容

本实用新型的目的在于：提供一种款箱两锁一封系统，使得款箱在金库管理系统中自动化出入库成为可能，可以有效地防止差错，杜绝款箱调包，是金融系统具有很高实用价值的款箱电子化两锁一封系统。

本实用新型的技术解决方案是：该系统由射频挂锁、开箱记录器组成，射频挂锁和开箱记录器内安装有线路板，射频挂锁线路板安装于射频挂锁内，开箱记录器线路板安装于款箱箱体中，所述的线路板上包括锁体位置传感器、单片机、射频收发控制器、脉冲记录器，具体电路连接与工作方式如下：

射频挂锁线路板由射频挂锁集成电路U1、U2、锁杆位置传感器以及相应的阻容、晶体组成，集成电路U1为挪威nRF24L01收发芯片，集成电路U1和电感L1、L2、L3、电容C3、C4、C5、C6构成射频收发电路，中心频率谐振于2.4G，其中电感L1一端接于集成电路U1之12脚，电感L1另一端接于集成电路U1之13脚；电感L2一端接于集成电路U1之12脚，电感L2另一端接于集成电路U1之11脚；电容C3和C4并联后接于集成电路U1之11脚；电感L3一端接于集成电路U1之13脚，电感L3另一端和电容C5串联接到射频天线，单端耦合输出；电容C6一端接天线，电容C6另一端接地；晶振X1、电容C1、C2、构成16M晶振电路，其中，晶振X1两端接集成电路U1之9、10 两脚，并分别接电容C1和电容C2到地，电阻R1并接于晶振X1两端；插座JP1为单片机程序写入接口，插座JP1的1脚接Vcc，插座JP1的2脚接集成电路U2单片机11脚，插座JP1的3脚接单片机10脚，并接电阻R3上拉，插座JP1的4脚接地；电阻R5、R4为单片机分压电阻，电阻R5接集成电路U1的2脚和4脚，电阻R4一端接集成电路U1的2脚，电阻R4另一端接地；电容C7、C8为退耦电容，分别接集成电路U1之19脚和Vcc供电端；电阻R2为集成电路U1之16脚模拟输入端配置电阻，电阻R2另一端接地；集成电路U2为MCU，烧录唯一的ID号，通过集成电路U2的5-9脚与集成电路U1之1-5脚对应连接，使得射频电路按照MCU规定的格式进行数据通讯；E1为3V锂电池，通过开关K1给电路板供电，当锁杆到位时，开关 K1闭合；射频挂锁的射频天线为一连接在线路板上的PCB微带天线；