[实用新型]一种硅片切割前排列硅片的基片

说明书

技术领域

本实用新型涉硅片加工工具，具体涉及一种硅片被切割前排列硅片的基片。

背景技术

在硅片加工过程中，需要将大片的硅片切割成小块所需要的硅片，为了提高切割效率，要将多块硅片整齐的排列起来，多个晶片之间有间隔是切割好硅片的质量保证，多个硅片排列是在基片中；现有技术中，基片是上部具有多个凹凸槽长方形块状的结构，侧向看就像梳子，硅片就安插在凹槽之中，这样的安插方式具有在切割过程中硅片容易松动的问题，会影响切割的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种安插效果更好，硅片不易松动的硅片被切割前排列晶片的基片。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种硅片被切割前排列硅片的基片，所述基片包括基片本体，其特征在于，在所述基片本体上设有T形凸台，在所述T形凸台上设有通透的凹槽。

作为优选的技术方案，所述基片还包括间隔体，所述的间隔体为片状结构。

作为优选的技术方案，所述基片还包括间隔体，所述的间隔体为棒状结构。

本实用新型的优点和有益效果在于：这样的硅片被切割前排列硅片的基片具有使硅片排列更好，切割时不易脱落的特点。

附图说明

图1是本实用新型硅片被切割前排列硅片的基片的结构示意图。

图中：1、基片本体；2、T形凸台；3、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，本实用型是一种硅片被切割前排列硅片的基片，包括基片本体1，在基片本体1上设有T形凸台2，在T形凸台2上设有通透的凹槽3。

排列硅片时可以将硅片间隔地粘接在凹槽3里。

为了使晶片排列的更好，它还包括间隔体，所述的间隔体是片状结构或棒状结构。

这是为了在粘接硅片的过程中用间隔体使硅片之间具有一定的间隔，在粘接牢固之后可以将间隔体拔出，本技术领域人员很容易实现。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。