[实用新型]一种硅片架有效
申请号: | 201120261370.2 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN202189763U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 沈彪;李向清;胡德良 | 申请(专利权)人: | 江阴市爱多光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
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地址: | 214423 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 | ||
技术领域
本实用新型涉硅片加工设施,具体涉及一种硅片架。
背景技术
在现有的硅片生产中,硅片通常是水平地放置在退火炉中进行退火,并且硅片由两个点支撑在硅片架上。这样,由于一片硅片位于退火炉的不同高度上,而退火炉在不同的高度上有着不同的温度,因此硅片的水平放置使一片硅片位于退火炉的不同温度区域,导致硅片的退火不均匀。另外,由两点支撑硅片,会使硅片在支撑点出现位置偏移,简称为“位错”严重影响了硅片的生产质量,增加了硅片的生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,设计一种解决现有硅片生产过程中退火不均匀和硅片的支撑点产生“位错”问题的硅片支架。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是设计一种硅片架,其特征在于,所述的硅片架为环形结构,在所述硅片架上端外侧有架头,在所述架头的上端设有凸台,在所述环形架的下端设有与所述凸台相对应的凹槽,在所述环形架的上端与下端之间的环形架内侧设有一斜坡。
其中,所述架头的高度大于等于凹槽的深度。
其中,所述架头的周向宽度小于凹槽的周向宽度。
其中,所述斜坡为向硅片架内侧倾斜25-85°角。
其中,所述环形架的外形为圆形。
其中,所述环形架的外形为矩形。
其中,所述硅片架由石英或石墨的材料制成。
其中,在所述环硅片架的侧壁上设有网孔。
本实用新型的优点和有益效果在于:该硅片架与现有的硅片架相比,本实用新型的硅片架与硅片是圆周接触,因此避免了现有硅片架与硅片的点接触所引起的硅片位错的缺陷,保证了硅片的生产质量,提高了硅片的成品率,降低了硅片的生产成本。
附图说明
图1为本实用新型硅片架的正向剖面示意图;
图2为本实用新型硅片架的一种外形的俯视图;
图3为本实用新型硅片架的另一种外形的俯视图;
图4为硅片与硅片架组装后的正向剖面示意图。
图中:1、为斜坡;2、架头;3、凸台;4、凹槽;5、硅片;6、网孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1所示,本实用新型的硅片架是一个环形结构架,在环形架的外形如图2所示的圆形或为如图3所示的矩形,硅片架由石英或石墨的材料制成。在环形架的上端外侧设有一架头2,在所述架头上设有凸台3,在环形架的下端设有与所述凸台3相对应的凹槽4,架头2的高度大于等于凹槽4的深度,架头2的周向宽度小于凹槽4的周向宽度。在环形架上端和下端之间的环形架内侧设有一向硅片架内侧倾斜25~85°角的斜坡1,在所述环硅片架的侧壁上设有网孔6。
在使用时,如图4所示,将硅片5水平放置在硅片架的斜坡1上,每个硅片架只放置一个硅片5,然后将一个硅片架的架头2对齐放置在另一个硅片架的凹槽4内,这样,硅片架就如图4所示,摞在一起,然后将摞在一起的硅片架放置在退火炉中即可完成硅片的垂直退火。图4只示意性地将三个硅片架摞在一起,在实践中,可以将任意多个硅片架摞在一起。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造