[实用新型]电磁炉用IGBT测温电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电磁炉用IGBT测温电路及新式焊装工艺。

背景技术

电磁炉普遍采用热敏电阻作为温度传感器对IGBT进行温度检测。由阻值固定的分压电阻和热敏电阻串联组成串联电路，5V电压和地线分别加载所述串联电路两端。通过热传导将IGBT的温度传递到热敏电阻上，分压电阻和热敏电阻连接端的电压可以直观反映热敏电阻的温度，辅助带AD转换的MCU进行分压值的检测，配合软件进行IGBT的温度保护。

目前，IGBT温度检测的热敏电阻采用传统安装方式：一、将热敏电阻封装在端子中，通过紧固螺丝使所述端子和IGBT表面紧密贴合，实现热量传导。二、将热敏电阻安装在橡胶垫内，热敏电阻引脚穿过所述橡胶垫焊接在PCB板上，IGBT或IGBT的散热器压在所述橡胶垫表面并和所述橡胶垫内的热敏电阻直接接触，实现热量传导。传统测温电路的工艺，需要使用额外辅助零件，成本高且安装工艺复杂，耗费人力较多。

发明内容

为避免现有电磁炉采用热敏电阻的测温电路的上述不足，本实用新型提供一种改进的电磁炉用IGBT测温电路，其将热敏电阻引脚和IGBT的E

极引脚直接焊接在一起，通过所述IGBT的E极引脚将热量传导至热敏电阻，实现IGBT温度测量，可以以插件或者SMT工艺自动完成测温电路的焊接。

 本实用新型的电磁炉用IGBT温度检测电路，包括：热敏电阻和与该热敏电阻串联的分压电阻，该热敏电阻焊接在PCB板上靠近IGBT的E极引脚的位置，该热敏电阻的接地端引脚与IGBT的E极引脚连接，IGBT发出的热量通过它的E极引脚传递到该热敏电阻。

所述热敏电阻可选用直插热敏电阻，该直插热敏电阻的接地端引脚与所述IGBT的E极引脚直接连接。

所述热敏电阻也可选用是贴片热敏电阻，该贴片热敏电阻的接地端引脚与所述IGBT的E极引脚直接连接，或通过PCB板上IGBT的E极接地铜薄与所述IGBT的E极引脚连接。

 本实用新型的电磁炉用IGBT温度检测电路采用热敏电阻通过插件或者SMT工艺焊接在PCB板上靠近IGBT的E极引脚位置，热敏电阻的接地端引脚与IGBT的E极直接连接，同时IGBT发出的热量直接通过E极引脚传递到该热敏电阻，热敏电阻的阻值随着温度一起变化，通过串联的分压电阻分压，将信号送到MCU的AD检测口进行AD转换，通过程序监控IGBT温度，保证IGBT工作在安全范围。

其采用新式热敏电阻安装工艺，将热敏电阻的接地端引脚与IGBT的E极直接焊接在一起，实现IGBT温度传递，可以直接采用插件或者SMT工艺自动完成测温电路的焊接，省掉了额外的辅助零件，不需人工参与，提高了生产效率，降低了生产成本。

直接利用PCB板布线设计实现新式测温电路工艺，热敏电阻设计安装位置靠近IGBT的E极使IGBT测温电路集成在PCB板上，无需额外零件。

附图说明

图1是本实用新型测温电路的原理图；

图2是直插热敏电阻、IGBT在PCB上的安装位置示意图；

图3是贴片热敏电阻、IGBT在PCB上的安装位置示意图。

具体实施方式

以下结合实施例详细说明。

参照图1，电磁炉用IGBT温度检测电路主要包括：热敏电阻RT1和与热敏电阻RT1串联的分压电阻R33，滤波电容C24与热敏电阻RT1并联。热敏电阻RT1可以采用直插热敏电阻、贴片热敏电阻等等。

图2是直插热敏电阻、IGBT在PCB上的安装位置示意图。IGBT（1）安装在PCB板（3）上面，直插热敏电阻RT1（2）安装在PCB板（3）上面靠近IGBT（1）的E极引脚的位置，直插热敏电阻RT1（2）的接地端引脚与IGBT（1）的E极直接焊接在一起，IGBT发出的热量通过其E极引脚直接传递到直插热敏电阻RT1，直插热敏电阻RT1将IGBT的温度变化转变为自身的阻值变化，经分压电路，进一步转变为分压信号的变化，分压值的大小直接反应IGBT温度，分压电压被送到自带AD转换的MCU的AD口进行模数转换。进一步还可在所述MCU内置数字滤波程序，通过一定的算法实现滤除干扰对分压信号的影响，以提高IGBT温度的测量精度。