[实用新型]一种双工位多线硅片切割机

说明书

技术领域

本实用新型涉一种线切割机，具体涉及一种由双工位多线硅片切割机。 

背景技术

硅片是太阳能电池和电子产品的关键器件，普遍应用于太阳能发电、电子、通讯、航空、航天、工业设备、仪器仪表、家用电器等多个领域。目前，将硅棒切割成硅片普遍使用的是多刀切割机，如中国专利公开的一种“石英硅体多刀切割机床”(中国，公告号CN2298115Y，公告日1998.11.2日，它包括床架，工作台升降定位恒定装置，机械传动切割装置，加砂装置，润滑装置及控制装置组成，特点是，所述工作台升降定位恒定装置的定位导柱为三根，一根为主导柱，另两根为副导柱，它们分别与直线轴承为动配合，主副导柱分别经下压盖，升降支架连为一体。这种多刀切割机，由于切割精度低，硅片的角度差(角度秒)没有达到要求，原材料损耗大，且效率低，切48根硅棒(每扳)需要48小时。 

另一种“微机控制硅体线切割机”(中国，公告号CN2597171Y，公告日2004.01.07)，它包括机架、绕丝滚筒组、工作台、减速箱及差动往返变向机构、钢丝线、夹具、搅拌轮、送砂泵，其控制部分采用计算机，其特征在于绕丝滚筒组包括一个主动滚筒和两个被动滚筒，在机架正面设置绕丝滚筒组和工作台、背面设置偏摆臂和张力补偿轮，左侧面设置放线轮和收线轮，若干定线导向轮将钢丝线由放线轮送出经由绕丝滚筒组返回收线轮形成一钢丝线通路。它操作直观、简便、稳定可靠，动作协调，钢丝线安装、工件安装方便，适用于切割单硅体、石英硅体、陶瓷、宝石以及各种硬质材料，可广泛地应用 于无线电及电子元件行业。它虽然切割精度有了很大的提高，但由于采用机械减速箱主传动，工作效率也不高。 

还有一种“微机控制多线切割机”(中国，公开号CN101301734A，公开日2008.11.12)，它包括机架、工作台、金属线、研磨液供给机构，其控制部分采用主基板编程控制CPU模块其参数通过触摸显示屏设置，并通过光纤控制伺服放大器，伺服放大器控制伺服电机，机架内至少装有六台伺服放大器和六台伺服电机，分别控制工作台升降、三个旋转轴、放线轮、放线张力传感器、收线轮、收线张力传感器，研磨液供给机构引出金刚在砂液喷管，其出口在三个旋转轴所呈等腰三角形的中间，金属线从放线轮出来经过放线张力传感器，在三个旋转轴上平行绕几百圈形成切剖面，利用主基板编程控制CPU模块控制伺服电机的转速/方向，从而使旋转罗拉及收线轮、放线轮作往复回转。它切割精度和工作效率高。但由于只有单工位，整机的工作效率还不十分理想。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种双工位多线硅片切割机，它的工作效率有了很大提高。 

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计了一种双工位多线硅片切割机，所述切割机包括机架、工作台、金属线、旋转轴、放线机构、排线机构、收线机构、单片机或可编程控制器、触摸显示屏、放大器、电机，其特征在于，在所述机架内装有相对的下工作台和上工作台，所述下工作台和上工作台之间设有一对并列的旋转轴，旋转轴安装在传动轴上，其中一台旋转轴的电机通过皮带轮带动两个旋转轴旋转。 

作为优选的技术方案，所述下工作台由下工作台的电机控制，下工作台的电机由下工作台的放大器控制，所述上工作台由上工作台的电机控制，上工作台的电机由上工作台的放大器控制。 

作为优选的技术方案，所述旋转轴的电机由旋转轴的放大器控制。 

作为优选的技术方案，所述的放线机构由放线轮、放线张力运动控制器、放线负荷传感器构成，所述放线轮由放线轮的电机控制，所述放线轮的电机由放线轮的放大器控制，所述放线张力运动控制器由放线张力运动控制器的电机控制，所述放线张力运动控制器的电机由放线张力运动控制器的放大器控制，所述放线负荷传感器由放线负荷传感器的电机控制，所述放线负荷传感器的电机由放线负荷传感器的的放大器控制；所述的收线机构由收线轮、收线张力运动控制器、收线负荷传感器构成，所述收线轮由收线轮的电机控制，所述收线轮的电机由收线轮的放大器控制，所述收线张力运动控制器由收线张力运动控制器的电机控制，所述收线张力运动控制器的电机由收线张力运动控制器的放大器控制，所述收线负荷传感器由收线负荷传感器的电机控制，所述收线负荷传感器的电机由收线负荷传感器的放大器控制。 

进一步优选的技术方案，所述的电机为步进电机，或为伺服电机；所述的放大器为步进放大器，或为伺服放大器。