[实用新型]一种IC料条三次光检机的料箱上料系统有效
申请号: | 201120262336.7 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN202142512U | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 林宜龙;陈薇;戚长政;唐召来;黄水清;林清岚;王能翔 | 申请(专利权)人: | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人: | 孙丽芳;郭少晶 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区龙华大浪同富*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 三次 光检机 料箱上料 系统 | ||
1.一种IC料条三次光检机的料箱上料系统,其特征在于,包括:
上料箱进出装置,包括用于运送实料箱的实料箱运送机构;
上料箱移动装置,包括升降机构、水平移动机构和夹取料箱机构,所述水平移动机构安装在安装板上,水平移动机构的移动方向与上料箱进出装置的运送方向平行,升降机构固定安装在水平移动机构的运动部上,夹取料箱机构以与上料箱进出装置相对的方位固定安装于升降机构的运动部上;以及,
摆动推料装置,包括摆动轴、摆动臂、推料杆和带动摆动轴转动的推料装置驱动件,所述摆动轴可相对转动地安装于摆动轴安装架上;所述摆动臂固连于摆动轴上;所述推料杆沿摆动轴的中心线方向安装于摆动臂上,推料杆的长度使其可进入实料箱中并触及其中的所有料条;所述摆动轴安装架固定安装于升降机构的运动部的使推料杆在摆动时从夹取料箱机构夹持的实料箱的侧面开口进入实料箱中的位置上。
2.根据权利要求1所述的料箱上料系统,其特征在于:所述摆动轴安装架上设置有用于限定摆动臂摆动位置的限位块。
3.根据权利要求1所述的料箱上料系统,其特征在于:所述摆动推料装置还包括导向件、磁铁吸块和感应开关,所述导向件与摆动臂沿与摆动轴垂直的方向滑动配合连接,所述导向件的从摆动臂的一侧向外伸出的末端与推料杆固连,所述导向件的从摆动臂的另一侧向外伸出的末端与磁铁吸块固连;所述摆动臂的面向磁铁吸块的侧面上安装有磁铁;所述感应开关的感应片安装于磁铁吸块上,所述感应开关的与感应片相适配的感应器安装于摆动臂上,所述感应器的供感应片插入的凹槽的两侧分别为信号发出侧和信号接收侧。
4.根据权利要求3所述的料箱上料系统,其特征在于:所述磁铁吸块上固定安装一千分尺,所述摆动臂的面向磁铁吸块的侧面上安装一缓冲块,所述千分尺的头部紧靠在缓冲块上。
5.根据权利要求1所述的料箱上料系统,其特征在于:所述摆动轴安装架包括一水平顶板和一立板,所述推料装置驱动件安装于水平顶板上,所述推料装置驱动件的输出轴穿过水平顶板后通过联轴器与摆动轴传动连接,所述摆动轴支撑于固装在立板上的上轴承座和下轴承座中。
6.根据权利要求1所述的料箱上料系统,其特征在于:所述上料箱进出装置还包括与实料箱运送机构的运送方向相反的空料箱运送机构,所述空料箱运送机构安装于所述安装板上,所述实料箱运送机构支撑于空料箱运送机构的上方。
7.根据权利要求6所述的料箱上料系统,其特征在于:所述实料箱运送机构包括实料箱运送平台、安装在实料箱运送平台上的实料箱皮带传动机构和实料箱接近开关,所述实料箱接近开关设置在实料箱运送平台的在实料箱运送方向上的终端处。所述实料箱运送平台在设置实料箱接近开关的终端处设置一供夹取料箱机构进入的上部夹持缺口。
8.根据权利要求7所述的料箱上料系统,其特征在于:所述实料箱运送平台的两侧各设置一块防止实料箱在实料箱皮带传动机构上向两侧偏移的实料箱挡板。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的料箱上料系统,其特征在于:所述夹取料箱机构包括夹头上压板、位于夹头上压板下方的夹头下托板、带动夹头上压板在竖直方向上运动的压紧料箱气缸和位于夹头上压板和下托板之间的料箱定位块,所述压紧料箱气缸、夹头下托板和料箱定位块均安装于夹取料箱机构安装板上,并且该料箱定位块上安装有感应料箱是否到位的料箱到位感应器。
10.根据权利要求9所述的料箱上料系统,其特征在于:所述夹头下托板包括两个分设于两侧的下托块,所述下托块设置有开口朝上的供料箱的内侧边沿嵌入的卡槽,每个下托块的内侧各安装一料箱定位气缸,使其活动部的运动方向与料箱运送方向一致,所述料箱定位气缸的活动部上安装有可与料箱底部的内侧边沿的内壁相贴合的凸块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造