[实用新型]一种印制线路板盲槽位湿膜涂布装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印制线路板盲槽位湿膜涂布装置。

背景技术

随着PCB装配技术的发展，以及PCB的线条和线间距愈来愈小、精度和密度要求也提高了，且传统干膜贴附技术在PCB图形转移过程中由于干膜分辨率无法提高，已不能满足特殊PCB生产的需要。

湿膜丝印技术虽然可以解决上述问题，但是其生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难，也导致湿膜的后续生产问题较多，过程控制起来困难。

然而上述的湿膜丝印技术及干膜贴附技术都无法满足PCB板盲槽位内的有效涂布，加工难度大，常规的盲槽板进行蚀刻时通常采用干膜封孔进行保护，当盲槽尺寸超过干膜封孔能力时通常采用手工涂布湿膜进行保护，然而即便是采用纯手工湿膜涂布也会存在膜厚不均、涂布精度不好控制等问题，常常导致板件进入蚀刻后出现高报废，严重制约品质提升、降低了生产效率。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种印制线路板盲槽位湿膜涂布装置，以解决湿膜丝印技术及干膜贴附技术无法满足PCB板盲槽位内的有效涂布，加工难度大的问题。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种印制线路板盲槽位湿膜涂布装置，包括丝印台(1)，所述丝印台(1)的丝印台面(2)上设置有一盲槽线路板(3)，该盲槽线路板(3)上方设置有一开窗网版(5)，所述开窗网版(5)上方设置有喷枪(7)。

其中所述盲槽线路板(3)上设置有一盲槽孔(4)，开窗网版(5)上设置有一与该盲槽孔(4)位置对应的窗口(6)。

本实用新型在丝印台面上设置盲槽线路板，且在盲槽线路板上设置开窗网版，使开窗网版上的窗口与盲槽线路板上的盲槽孔位置对应，而盲槽线路板上除盲槽孔以外的其它位置则通过开窗网版遮挡覆盖，之后通过喷枪对开窗网版的窗口位置进行喷涂，以实现盲槽位湿膜的均匀涂覆。与现有技术相比，本实用新型解决了湿膜丝印技术及干膜贴附技术无法满足PCB板盲槽位内的有效涂布，加工难度大的问题，能够很好的控制线路板盲槽孔的膜厚和涂布精度，提升了产品的品质和生产效率。

附图说明

图1为本实用新型盲槽线路板位于丝印台面的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图中标识说明：丝印台 1、丝印台面 2、盲槽线路板 3、盲槽孔 4、开窗网版 5、窗口 6、喷枪7。

具体实施方式

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

请参见图1所示，图1为本实用新型盲槽线路板位于丝印台面的结构示意图。其中本实用新型提供了一种印制线路板盲槽位湿膜涂布装置，主要用于解决目前采用湿膜丝印技术及干膜贴附技术无法满足PCB板盲槽位内的有效涂布，加工难度大的问题，以及解决纯手工湿膜涂布存在膜厚不均、涂布精度不好控制等问题。，

其中该印制线路板盲槽位湿膜涂布装置包括有丝印台1，所述丝印台1的丝印台面2上设置有一盲槽线路板3，该盲槽线路板3上设置有一个盲槽孔4，该盲槽孔4未穿透盲槽线路板3，盲槽孔4底部为铜层，需附有湿膜层以进行保护。

如图2所示，图2为本实用新型的结构示意图。其中在盲槽线路板3上还设置有一个开窗网版5，该开窗网版5为开窗铝板或开窗丝印网版，其上设置有一个窗口6，所述窗口6的位置与盲槽线路板3上盲槽孔4对应重合，且开窗网版5的其它位置则将盲槽线路板3遮挡。

在开窗网版5上还设置有一个喷枪7，所述喷枪7为高压喷涂枪，当盲槽孔4与窗口6的位置对应对位时，此时用高压喷涂枪对其进行喷涂，以使盲槽孔4内底部的铜层进行有效均匀涂覆，在进行后续蚀刻工艺时，不会因膜厚不均而出现板件过蚀而报废的现象，以达到提高生产效率和生产品质的目的。

以上是对本实用新型所提供的一种印制线路板盲槽位湿膜涂布装置进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。