[实用新型]单晶硅的切割装置有效
| 申请号： | 201120264916.X | 申请日： | 2011-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN202185990U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 林游辉 | 申请（专利权）人： | 合肥景坤新能源有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 231600 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单晶硅 切割 装置 | ||
【权利要求书】：
1.单晶硅的切割装置，包括有工作台，工作台上固定有左、右导料棒，其特征在于：所述的左、右导料棒中部设有空腔，且之间放置有单晶硅棒，空腔的上方设有锯料机，锯料机的锯齿竖置于单晶硅棒的外侧，单晶硅棒的外侧设有压料装置，压料装置包括有支杆，支杆上滑动套装有滑动架，滑动架上螺纹连接有压料杆，压料杆的上端安装有手柄，下端固定安装有压料盘，压料盘的下端面具有与单晶硅棒侧壁相配合的凹槽。
2.根据权利要求1所述的单晶硅的切割装置，其特征在于：所述的凹槽呈V字形。
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