[实用新型]一种共驱动信号的多环电磁加热电路有效
申请号: | 201120265966.X | 申请日: | 2011-07-26 |
公开(公告)号: | CN202178889U | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 王志锋;梁为磊;潘伟明;肖桂良 | 申请(专利权)人: | 美的集团有限公司 |
主分类号: | H05B6/06 | 分类号: | H05B6/06 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 曾志洪 |
地址: | 528311 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 驱动 信号 电磁 加热 电路 | ||
1.一种共驱动信号的多环电磁加热电路,包括中央处理器MCU(1)、驱动信号处理电路(2)、驱动电路(4)、谐振电路(5)和采样电路(6),所述中央处理器MCU(1)的驱动信号输出端连接驱动信号处理电路(2)的输入端,驱动信号处理电路(2)的输出端连接驱动电路(4)的控制输入端,驱动电路(4)的输出端与谐振电路(5)的驱动输入端连接,谐振电路(5)的输出端与采样电路(6)的输入端连接,采样电路(6)的输出端连接到中央处理器MCU(1)的输入端,其特征在于,所述驱动电路(4)、谐振电路(5)和采样电路(6)上分别至少设置两个支路,且驱动电路(4)、谐振电路(5)和采样电路(6)的支路个数一样,所述驱动信号处理电路(2)输出端同时连接驱动电路(4)各支路的控制输入端,其同时控制所述驱动电路(4)各支路,驱动电路(4)各支路、谐振电路(5)各支路、采样电路(6)各支路依次对应连接,采样电路(6)各支路的输出端连接到中央处理器MCU(1)的输入端。
2.根据权利要求1所述的共驱动信号的多环电磁加热电路,其特征在于,还包括驱动使能电路(3),所述驱动使能电路(3)上设置支路,所述驱动使能电路(3)支路的个数与谐振电路(4)支路个数一样,所述中央处理器MCU(1)的驱动使能信号输出端连接驱动使能电路(3)各支路的输入端,驱动使能电路(3)各支路的输出端与驱动电路(4)各支路的使能输入端对应连接。
3.根据权利要求2所述的共驱动信号的多环电磁加热电路,其特征在于,所述驱动使能电路(3)各支路分别包括第一电阻(R01)、第二电阻(R02)和三极管(Q0),所述第一电阻(R01)一端连接到中央处理器MCU(1)的驱动使能信号输出端,第一电阻(R01)另一端连接三极管(Q0)的基极,所述三极管(Q0)的发射极接地,所述三极管(Q0)的集电极同时连接第二电阻(R02)的一端和驱动电路(4)的使能输入端,所述第二电阻(R02)的另一端连接电源。
4.根据权利要求1至3任一项所述的共驱动信号的多环电磁加热电路,其特征在于,所述驱动使能电路(3)、驱动电路(4)、谐振电路(5)和采样电路(6)的支路个数为2~16个。
5.根据权利要求1至3任一项所述的共驱动信号的多环电磁加热电路,其特征在于,所述驱动电路(4)采用绝缘栅双极型晶体管IGBT进行驱动。
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