[实用新型]连接器的溅镀治具有效

专利信息
申请号: 201120266433.3 申请日: 2011-07-26
公开(公告)号: CN202167750U 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 宋岱卿 申请(专利权)人: 矽玛科技股份有限公司
主分类号: H01R43/18 分类号: H01R43/18
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 董惠石
地址: 中国台湾桃园县龟山*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连接器 溅镀治具
【说明书】:

技术领域

实用新型是关于一种连接器的溅镀治具,其上凹设有一容置空间,以供容置连接器的金属壳体,该溅镀治具上凸设有定位部,以便与金属壳体底侧的定位孔相结合,将金属壳体稳定地定位在该溅镀治具上,使该金属壳体凸出于该溅镀治具前侧的开口部分接受溅镀作业,并因为部分选镀,达成该金属壳体有两种不同表面材质(颜色)的效果,此外,该溅镀治具上凹设有两脚位槽,其能容置金属壳体的两焊接脚,以保护各该焊接脚,避免溅镀的金属附着在该等焊接脚上。

背景技术

近年来,随着无线上网技术的发展,以及微电脑技术的进步,各种具备上网及多媒体功能的可携式电子装置纷纷上市,目前较为常见的可携式电子装置除了包括智慧型手机(Smart Phone)及个人数位助理(Personal Digital Assistant,简称PDA)外,尚有平板电脑(Tablet PC)及电子书阅读器(E-book Reader)等产品,该等可携式电子装置和个人电脑相较之下,不仅便于携带,其功能亦相当丰富,除了能照相、播放音乐、文书处理外,更能上网收发电子邮件、下载并播放串流媒体(streaming media)等,满足使用者的各种需求。

承上,除了上述功能外,可携式电子装置上大多会设置有多个连接器,如micro USB规格的连接器等,如此,使用者便能将传输线的插接头插接至连接器上,以便使该可携式电子装置与其他电子装置(如:电脑等)相连接,以便两者相互传递及接收信号。除了前述软件功能外,部分厂商在设计可携式电子装置时,尚会针对外观造型进行改良,以设计出不同造型及色彩的可携式电子装置,期能符合使用者各式各样的需求,提高使用者选购的意愿。然而,由于绝大多数的连接器均包括一金属壳体,而此金属壳体的开口部分往往会显露在可携式电子装置的外观上,若可携式电子装置的色调较深(如:黑色的可携式电子装置),银白色的金属壳体可能会过于突兀,在视觉效果上与可携式电子装置本身的色调并不协调。

有鉴于前揭问题,乃有制造厂商以真空溅镀的部分选镀方式,在金属壳体上邻近开口的部分,镀上一层特定颜色的金属。所谓真空溅镀,主要是利用辉光放电(glow discharge)的方式,以氩气离子撞击靶材(target)表面,使靶材的原子被弹出而堆积在被镀物表面,并进一步形成薄膜。新型的溅镀设备使用强力磁铁加速靶材周围的氩气离子化,以提高靶材与氩气离子间的撞击机率,进而增加溅镀速率。利用真空溅镀所制成的产品,其被镀物与薄膜间的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上。此外,所谓选镀是在被镀物的部分表面进行溅镀,并保留一部分面积不受溅镀,合先陈明。

请参阅图1所示,据查,目前有制造厂商会以黑色溅镀金属(如:黑钛,但并不以此为限),将金属壳体10邻近开口100的部分镀为黑色,以便与黑色的可携式电子装置(图中未示)搭配,使可携式电子装置的外观色彩更具有一体感。然而,在真空溅镀时,为了使被镀物通电,公知技术是以导体金属材质制作溅镀治具,而在设计溅镀治具时,为避免导体金属制成的溅镀治具刮伤被镀物表面,造成外观不良,通常都会将溅镀治具的尺寸设计得较为宽松,然而,此一设计却造成焊接脚无法被紧密地遮蔽保护。由于金属壳体10的焊接脚101未受到保护,金属原子(如:黑钛)极有可能移动到焊接脚101的附近,并附着在焊接脚101上,进而堆积为金属薄膜,导致焊接脚101被溅镀的金属所覆盖。一旦焊接脚101被溅镀的金属覆盖,焊接用的锡膏将无法稳定地附着在焊接脚101。如此,在后续的生产作业中,当作业人员欲将该金属壳体10焊接至电路板(图中未示)时,将会因锡膏无法附着于焊接脚101上,导致无法确实将金属壳体10焊接至电路板上,此不仅造成作业上的困扰,更使产品的优良率大幅下降,相当不理想。

因此,如何改善现有连接器溅镀所衍生的诸多缺失,设计出连接器金属壳体部分选镀专用的溅镀治具,以有效遮蔽金属壳体的焊接脚,避免焊接脚被溅镀的金属覆盖,以提高产品优良率,即成为本实用新型在此欲探讨的一重要课题。

有鉴于前揭连接器溅镀所引发的诸多问题,设计人经过长久努力研究与实验,提出本实用新型的连接器的溅镀治具。

实用新型内容

本实用新型的目的是在于提供一种连接器的溅镀治具,其能节省溅镀治具的制造成本,提高溅镀作业的效率,并避免连接器金属壳体的焊接脚被溅镀金属覆盖,以便于后续作业中,金属壳体能顺利地被焊接在电路板上。

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