[实用新型]一种线路板面铜均匀性检测辅助治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板面铜均匀性检测技术领域,具体涉及一种线路板面铜均匀性检测辅助治具。

背景技术

线路板表面所覆盖的铜箔是线路板结构的一个重要组成部分，面铜是形成线路板表面线路的基础，而线路板正是通过错综复杂的线路实现横向导通功能，故面铜品质优劣直接影响线路的电导通效果。实际生产过程中，主要通过对面铜厚度、面铜均匀性两个指标对面铜品质的进行监控，通过监控面铜厚度以及面铜均匀性检测既可监控到产品的面铜品质，及时重工、保证合格率，又可以反映生产设备的制程能力，并根据面铜异常位置对机台对应位置调整修复，预防批量异常产生。该两个指标中，面铜厚度较易管控，但面铜均匀性较难管控，这是因为受产品结构、设备以及人员差异因素影响，对线路板不同区域的面铜厚度难以管控，难免出现不同区域面铜差异。而面铜厚度不一致将在线路板蚀刻线路时直接导致某些厚铜区线路蚀刻不净或薄铜区线路蚀刻过度，最终将造成厚铜区线路短路、薄铜区的线路缺口、断路等线路板品质异常，而影响产品性能。

现行面铜均匀性的测量方式主要有两种，一是通过经验随机选择板内若干个点进行面铜量测，计算出面铜均匀性；另一种是在线路板上面画出等大小、等间距格子区域作标记，进行面铜量测，计算出面铜均匀性。但第一种方法往往对量测区域选择过于随便，且选取量测点少，容易导致测试结果失真。第二种方法虽能均匀选择量取区域，但通过画格子的方式进行标记不但费时费力，且标记容易污染板面导致品质异常。且采用以上两种方式测量面铜均匀性时由于板面无任何遮挡物，易因为身体及外物接触对板面铜层产生刮花。

发明内容

  有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种能有效提高线路板面铜均匀性检测精度、效率，并能降低线路板被刮伤风险的线路板面铜均匀性检测辅助治具。

 为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是：一种线路板面铜均匀性检测辅助治具，包括基板，所述基板上设置有直径相同且垂直穿透基板的多个圆孔，所述圆孔在基板上分成多行、多列等距排列。

    将上述线路板面铜均匀性检测辅助治具用于测量面铜均匀性时，只需将其平放在待测试线路板上，即可用面铜量取设备量取每个圆孔中露出的铜面，操作简单、效率高，且基板覆盖在线路板上面，减少了测试人员与线路板的接触机会，起到保护所测线路板的作用，能有效避免面铜量取设备以及操作人员与线路板铜面接触，降低线路板被刮伤风险。

 因为一般线路板为长方形，所以上述基板优选为长方体基板，且长方体基板优选长度为55-65CM，宽度为45-55CM，以便于与线路板的标准尺寸对应。长方体基板的厚度可以根据需求而定，但设定厚度时宜以使长方体基板更为轻便为设定基准。

 本发明人通过研究发现，长方体基板周边设置有边条，可以避免测量线路板面铜均匀性时长方体基板与线路板板面接触而导致刮伤。所述边条高度最好为1-3CM。

上述长方体基板的边角为圆角，且长方体基体的周边侧面为斜面，圆角设计的边角和将周边侧面设置为斜面，均是基于减少长方体基板的边、角与待测试线路板接触面考虑，从而降低线路板板面被意外刮伤的风险。

上述长方体基板优选为无铜基板，选择无铜基板是为了避免基板铜颗粒脱落至待测试线路板板面而导致短路异常。

上述圆孔直径大小宜为2.5-3.5CM，该直径范围内的圆孔更便于面铜量取设备从每个圆孔中量取露出的铜面。

所述多个圆孔的具体数量可根据实际面铜均匀性测试的精度而定，同时需考虑与线路板常用尺寸匹配和统计学要求，也即圆孔的数量要能保证量取点的样本量足够多，样本选取点均匀，且能准确、真实的反映各个区域面铜的实际状况。本发明人经过试验总结得出，所述多个圆孔的数量以56-90为宜，即最好能在长方体基板上分为8-10行、7-9列等距排列。

    与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

   1、本线路板面铜均匀性检测辅助治具的基板上设置有直径相同、垂直穿透基板且在基板上分成多行、多列等距排的多个圆孔，用其测量线路板面铜均匀性时，只需将其平放在待测试线路板上，即可用面铜量取设备量取每个圆孔中露出的铜面，不但操作简单、效率高、样本选取点均匀，能准确、真实的反映各个区域面铜的实际状况，还能有效避免面铜量取设备以及操作人员与线路板铜面接触，降低线路板被刮伤风险。

2、采用本实用新型辅助进行测量线路板面铜均匀性，可消除传统测试方式在线路板铜面上画格标记导致板面残留污渍影响板面品质的隐患。