[实用新型]用于热插拔式电连接器的壳体

说明书

技术领域

本实用新型属于电连接器结构设计技术领域，具体涉及一种用于热插拔式电连接器的壳体。

背景技术

允许在电子主设备与外部装置之间通信的各种不同类型的光纤和铜基收发器已成为公知技术。这些收发器可安装到能够可插接地连接至所述主设备的模块中以在系统构造上提供灵活性。所述模块根据各种尺寸和兼容标准构造，一个标准是小型可插拔(SFP)模块标准。

所述SFP模块插接至安装在所述主设备内电路板上的插座中。所述插座ibaokuo狭长的导架或笼子，其具有开口于内部空间的前部，以及设置在该内部空间内导架后部的电连接器。所述电连接器和导架均电气和机械连接至所述电路板，且当SFP模块插接至插座中时，它也电气和机械的连接至所述电路板。常规的SFP模块和插座表现的令人满意，可以高达每秒2.5前兆位(Gbs)的速率传输数据信号。

SFP模块的下一代，有时被称作XFP标准，要求收发器模块以高达10Gbs的速率传输数据信号，与之前的模块标准相比，符合所述XFP标准的收发模块和周围电路将显著产生更多的热量，为了延长电子元件的使用寿命需要将所产生的热量带走，防止温升过高。因此，一些导架包括安装在该导架的开口上方的散热器。但是传统产品的散热器的结构较为复杂，安装拆卸操作较为繁琐。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构较为简化、安装拆卸操作较为便利的用于热插拔式电连接器的壳体。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种用于热插拔式电连接器的壳体，包括顶壁、底壁、两侧壁和后壁，所述顶壁、底壁、两侧壁和后壁围成插孔；所述后壁上设有卡接凸台；所述壳体顶壁上设有两个向上凸起的L形凸板，所述两个L形凸板相对设置，且两个L形凸板与顶壁上表面之间所夹空间形成一个卡槽。

上述方案中，所述壳体的顶壁中部设有安装外接散热模块的透孔。

上述方案中，所述壳体的顶壁、两侧壁和后壁是一体成型件。

上述方案中，所述壳体后壁上的卡接凸台是楔形凸台。

上述方案中，所述壳体还在插孔开口端设有多个外凸的弹性片，所述底壁内表面上还设有内凸的弹性定位片，所述壳体底壁上设有插针。

本实用新型具有积极的效果：(1)本实用新型中，所述后壁上设有卡接凸台；所述壳体顶壁上设有两个向上凸起的L形凸板，所述两个L形凸板相对设置，且两个L形凸板与顶壁上表面之间所夹空间形成一个卡槽。该种结构与传统产品相比，结构较为简化、安装拆卸操作较为便利，且稳固性能较好。

附图说明

图1为本实用新型的一种立体结构示意图；

图2为图1所示壳体从另一角度观察时的一种立体结构示意图；

图3为图1所示壳体的一种应用例；

图4为图3所示壳体的一种爆炸图；

图5为图3所示壳体中固定夹的一种立体结构示意图；

图6为图3所示壳体中散热模块的一种立体结构示意图。

附图所示标记为：壳体1，顶壁11，卡槽111，L形凸板112，透孔113，底壁12，弹性定位片121，两侧壁13，后壁14，卡接凸台141，插孔15，弹性片16，插针17，散热模块2，基板21，凸柱阵列22，定位凸台23，固定夹3，卡板31，套孔32，卡接孔33，卡接部34，弹性簧片35，连接部351，抵压部352，加强筋36。

具体实施方式

(实施例1)

图1至图2显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的一种立体结构示意图；图2为图1所示壳体从另一角度观察时的一种立体结构示意图。

一种用于热插拔式电连接器的壳体，包括顶壁11、底壁12、两侧壁13和后壁14，所述顶壁11、底壁12、两侧壁13和后壁14围成插孔15；所述壳体1还在插孔15开口端设有多个外凸的弹性片16，所述底壁12内表面上还设有内凸的弹性定位片121，所述壳体底壁上设有插针17。

所述壳体1后壁14上设有卡接凸台141；所述壳体1顶壁11上设有两个向上凸起的L形凸板112，所述两个L形凸板112相对设置，且两个L形凸板112与顶壁11上表面之间所夹空间形成一个卡槽111。

所述壳体1的顶壁11中部设有安装外接散热模块的透孔113。

所述壳体1的顶壁11、两侧壁13和后壁14是一体成型件。

所述壳体1后壁14上的卡接凸台141是楔形凸台。

该本实施例与传统产品相比，结构较为简化、安装拆卸操作较为便利，且稳固性能较好。

(应用例1)