[实用新型]塑封电连接插片和用于制造塑封电连接插片的塑封模片

说明书

技术领域

本实用新型属于电连接器结构设计技术领域，具体涉及一种塑封电连接插片和用于制造该种塑封电连接插片的塑封模片。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

专利文献CN1871748A公开了一种堆叠小形状系数连接器和壳体组件，其电连接器包括壳体和设置在壳体中的终端分组件，该种终端分组件的结构存在结构不甚合理、加工工艺难度较大的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种安装较为便利及稳固性能较好的塑封电连接插片。

本实用新型的另一个目的是提供一种结构较为合理、工艺难度较低、成品率较高的用于制造塑封电连接插片的塑封模片。

实现本实用新型第一个目的的技术方案是：一种塑封电连接插片，包括电连接片本体和塑封在电连接片本体上的塑封件；所述电连接片本体包括四条电连接导体带，所述各导体带包括针眼式插接区、弯折连接区和锁定插接区；所述针眼式插接区的插接方向垂直于锁定插接区的插接方向，且所述针眼式插接区设置在塑封件的同一侧；相邻的两个锁定插接区组合成一个具有插口的锁定插接件，四条电连接导体带共组成两个锁定插接件；所述两个锁定插接件之间还设有一个限位件，所述限位件包括塑封区、卡接区和限位区；所述塑封区位于塑封件内部，所述卡接区和限位区位于塑封件的外部；所述塑封件包括塑封在各导体带弯折连接区和限位件塑封区上的矩形本体；所述矩形本体上设有正对着各导体带设置的多个指示孔和一个正对导体带之间空隙设置的三角状安装孔。

上述方案中，所述安装孔位于距离限位件最远一个导体带的外侧；所述限位件塑封区上设有透孔，该透孔被塑料填封。

上述方案中，所述限位件限位区的末端呈三角状，所述限位件的限位区设有省料孔。

上述方案中，所述卡接区的两侧设有卡接凸台，所述卡接凸台是限位件卡接区两侧端的尖状凸起物。