[实用新型]新型晶片固定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固定装置，特别涉及一种用于在导线架或晶片载座上固定发光晶片的新型晶片固定装置。 

背景技术

目前，固定发光晶片都是通过使用传统的导线架或晶片载座来实现，而且传统的导线架或晶片载座的底部为一个整体平面的平面固晶区域，但是由于发光晶片的厚度均不相同，当发光晶片固定在传统的导线架或晶片载座的平面固晶区域中兵导电发光时，使各个发光晶片之间的发光角度不尽相同，造成由于各个发光晶片之间的发光角度差异过大而引起发光晶片之间发光后的混光不均匀。 

以传统的3-4元材质发光晶片和GAN材质发光晶片为例(参见图1)，由于传统的3-4元材质发光晶片的厚度远大于GAN材质发光晶片的厚度，在其固定在晶片载座或导线架上并导电发光时，3-4元材质发光晶片的发光角度就明显大于GAN材质发光晶片的发光角度，造成在3-4元材质发光晶片和GAN材质发光晶片在发光时的混光不均匀。 

明显的，现有用于固定发光晶片的导线架或晶片载座，在固定不同厚度的发光晶片时，由于发光晶片的厚度不同，致使通电发光后的发光角度也不同，造成发光时各个发光晶片的混光不均匀，无法满足现有使用的需要；因此，特别需要一种新型晶片固定装置，使不同发光晶片在固定导电发光时的发光角度相同，发光晶片在发光时混光均匀，弥补现有的导线架或晶片载座的不足。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型晶片固定装置，弥补现有的导线架或晶片载座的不足，使不同发光晶片在固定导电发光时的发光角度相同，发光晶片在发光时混光均匀。 

本实用新型解决的技术问题通过以下技术方案实现： 

一种新型晶片固定装置，它包含晶片载座和发光晶片，所述晶片载座上设有平面固晶区域，其特征在于，在所述晶片载座的平面固晶区域中设有一凹陷固晶区域，所述的发光晶片固定在相应的固晶区域中。 

所述晶片载座为现有的导线架或晶片载座。 

所述晶片载座为平台状、杯状或其他任意形状。 

所述凹陷固晶区域位于所述平面固晶区域上的任意位置，所述凹陷固晶区域为任意形状。 

所述发光晶片为复数个，分别固定在所述平面固晶区域和凹陷固晶区域中。 

所述平面固晶区域上设有复数个凹陷固晶区域。 

所述发光晶片通过冲压或蚀刻等方式固定在所述固晶区域上。 

本实用新型提供的新型晶片固定装置，通过在晶片载座的平面固晶区中设置凹陷固晶区域，在平面固晶区域和凹陷固晶区域分别以冲压或蚀刻等方式固定不同厚度的发光晶片，使发光晶片之间的发光高度一致，进而完善发光精品的发光角度，使其发光时混光效果均匀，实现本实用新型的目的。 

附图说明

图1是现有的固晶发光晶片的晶片载座的结构示意图； 

4-晶片载座，5-GAN材质发光晶片，6-3-4元材质发光晶片 

图2是本实用新型提供的新型晶片固定装置的结构示意图； 

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述。 

如图2所述，一种新型晶片固定装置，它包含晶片载座1和发光晶片，晶片载座1上设有平面固晶区域11，在晶片载座1的平面固晶区域11中设有一凹陷固晶区域12，平面固晶区域11和凹陷固晶区域12分别用来固定不同厚度的发光晶片。 

在本实施例中，所述发光晶片包括GAN材质发光晶片21和传统的3-4元材质发光晶片22；由于传统的3-4元材质发光晶片22的厚度大于GAN材质发光晶片21的厚度，传统的3-4元材质发光晶片22固定在平面固晶区域11上，GAN材质发光晶片21固定在凹陷固晶区域12中，使传统的3-4元材质发光晶片22的固晶位置与GAN材质发光晶片21的固晶位置在高度上有一定的落差，使传统的3-4元材质发光晶片22与GAN材质发光晶片21的发光高度一致，进而使GAN材质发光晶片21和传统的3-4元材质发光晶片22的发光角度达成一致，使其发光时混光效果均匀。