[实用新型]还原炉出气孔分气帽有效
申请号: | 201120270718.4 | 申请日: | 2011-07-28 |
公开(公告)号: | CN202208642U | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 冯谨;段沙沙;李延辉 | 申请(专利权)人: | 河北东明中硅科技有限公司 |
主分类号: | C01B33/03 | 分类号: | C01B33/03;F27D7/00 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 李荣文 |
地址: | 052360 河北省石*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 还原 气孔 分气帽 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种分气装置,尤其涉及一种还原炉出气孔分气帽。
背景技术
三氯氢硅和氢气的混合气体从进气孔进入还原炉,从出气孔出来,在还原炉内形成一个气场,这个气场越均匀,对还原炉内的多晶硅生长越有利。但是,一般情况下还原炉内的气场是如图3所示来循环的,这种循环自然而然的在还原炉靠近下底面的边缘部分产生一个死角,这个死角内的气体流动相对比其他位置缓慢得多。这样,这个死角就会得不到新鲜的混合气体对它进行置换,在这个死角内的HCl含量就会增加,HCl对对硅芯根部温度较低的位置腐蚀性是相当厉害的,硅芯根部经过腐蚀就会支撑不住逐渐变粗、变重的硅芯,从而导致倒炉。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种能使还原炉内的三氯氢硅和氢气的混合气体均匀且还原炉内没有气场死角的装置。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:一种还原炉出气孔分气帽,其特征在于所述还原炉出气孔分气帽由圆锥体形分流帽和周壁上设有进气孔、底面设有出气孔以及出气管的排气管道组成。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:由于所述分气帽的上端设有圆锥体形分流帽,增加了气体在还原炉内流动的路径,避免了还原炉外圈硅芯根部HCl富集的现象,从根本上解决了多晶硅生长初期倒炉的可能,保证气体在炉内停留的时间,使反应更加充分,增大三氯氢硅的转化率;而且,由于所述分流帽将还原炉出气孔挡住,避免出炉时因操作不当,块状多晶硅掉进出气孔的情况。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型结构示意图;
图2是本实用新型应用示意图;
图3是原有还原炉结构示意图;
其中:1、圆锥体形分流帽 2、进气孔 3、出气孔4、出气管 5、周壁上设有进气孔、底面设有出气孔以及出气管的排气管道 6、还原炉 7、进气管 8、还原炉上的出气管。
具体实施方式
如图1所示,一种还原炉出气孔分气帽,其特征在于所述还原炉出气孔分气帽由圆锥体形分流帽1和周壁上设有进气孔2、底面设有出气孔3以及出气管4的排气管道5组成。
在还原炉停炉的时候,把所述分气帽放在还原炉上的出气管8上,使所述分气帽的出气管4插进所述还原炉上的出气管8,保证所述分气帽不会因为气流的变化而移动位置。
如图2所示,在还原炉安装所述分气帽之后气体在还原炉内的流动路径将改变去除了还原炉内的死角,并增加了所述混合气体在还原炉内停留的时间,使混合气体得以充分反应。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北东明中硅科技有限公司,未经河北东明中硅科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120270718.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。