[实用新型]半导体引线框架有效
申请号: | 201120271059.6 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN202189779U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 曹周;席伍霞;陶少勇 | 申请(专利权)人: | 杰群电子科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
地址: | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 引线 框架 | ||
1.半导体引线框架,包括焊芯片区和管脚,其特征在于:所述管脚和焊芯片区连接有弯折段,所述管脚与焊芯片区平行。
2.根据权利要求1所述的半导体引线框架,其特征在于:所述弯折段与所述管脚和焊芯片区的相交角度为60°。
3.根据权利要求1所述的半导体引线框架,其特征在于:所述管脚与所述焊芯片区的落差为0.0236+0.0013/-0.000英寸。
4.根据权利要求1所述的半导体引线框架,其特征在于:还包括设置于所述焊芯片区外部的铝箔。
5.根据权利要求1所述的半导体引线框架,其特征在于:还包括设置于所述焊芯片区外部的铜板。
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