[实用新型]一种半导体封装切筋成型用刀具有效
| 申请号： | 201120271061.3 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN202180127U | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 付捷频;刘晓锋;黄良通;何崇谦 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/14 | 分类号： | B21D28/14;H01L21/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 成型 刀具 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装切筋成型用刀具，包括有刀具本体和刀刃，其特征在于：所述刀刃之间设置有小间隙。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装切筋成型用刀具，其特征在于：所述小间隙为0.4mm～0.7mm。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装切筋成型用刀具，其特征在于：所述小间隙为0.5mm～0.6mm。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装切筋成型用刀具，其特征在于：所述小间隙为0.6mm。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装切筋成型用刀具，其特征在于：所述刀具本体与所述刀刃一体成型。
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