[实用新型]一种半导体封装切筋成型用切筋凹模

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装切筋成型用切筋凹模。

背景技术

切筋成型工艺是SOT-223封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝（dam bar）及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品。

现有技术中，SOT-223切筋成型模具的刀具的切筋凹模经常崩裂，寿命达不到管理基准要求，而且SOT-223产品存在以下品质异常：第一，引脚切不断；第二，引脚变形；第三，胶体破裂，由此导致产品分层，可靠性失效。

因此，提高切筋成型模具的寿命是降低产品成本与保障产品品质的关键环节。

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种能够增加切筋刀具寿命的半导体封装切筋成型用切筋凹模。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：提供一种半导体封装切筋成型用切筋凹模，包括有基体，其中，所述基体设置有多个用于放置半导体产品的凹槽以及与所述凹槽一一对应的刀齿，所述刀齿之间设置有与切筋刀具相配合的齿缝，所述刀齿的周边设置有加强座。

其中，所述加强座的高度低于所述刀齿的高度。

其中，所述加强座的端面为平面。

其中，所述加强座的端面为斜面。

其中，所述刀齿设置有四个。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种半导体封装切筋成型用切筋凹模，包括有基体，其中，基体设置有多个用于放置半导体产品的凹槽以及与凹槽一一对应的刀齿，刀齿之间设置有与切筋刀具相配合的齿缝，刀齿的周边设置有加强座。与现有技术相比，在刀齿的周边增设加强座，增大了切筋刀具易崩裂位置的受力强度，从而提高了切筋刀具的寿命，进而提高和改善了SOT-223产品的品质。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的一种半导体封装切筋成型用切筋凹模的结构示意图。

在图1包括有：

1——基体、

2——凹槽、

3——刀齿、

4——齿缝、

5——加强座。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例1。

本实用新型的一种半导体封装切筋成型用切筋凹模的具体实施方式之一，如图1所示，包括有基体1，其中，所述基体1设置有多个用于放置半导体产品的凹槽2以及与所述凹槽2一一对应的刀齿3，所述刀齿3之间设置有与切筋刀具相配合的齿缝4，所述刀齿3的周边设置有加强座5。与现有技术相比，在刀齿3的周边增设加强座5，增大了切筋刀具易崩裂位置的受力强度，从而提高了切筋刀具的寿命，进而提高和改善了SOT-223产品的品质。

具体的，所述加强座5的高度低于所述刀齿3的高度。支撑刀齿3的作用，增大了刀齿3的受力强度。

具体的，所述加强座5的端面为平面。便于加工。

具体的，所述刀齿3设置有四个。 

实施例2。

本实用新型的一种半导体封装切筋成型用切筋凹模的具体实施方式之二，本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于，加强座5的端面为斜面。便于切筋后产品的取出。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。