[实用新型]一种高功率高亮度LED光源封装结构

权利要求书

1.一种高功率高亮度的LED光源封装结构，包括绝缘导热线路板(1)其特征在于：在所述绝缘导热线路板(1)的中部贴有芯片，在所述绝缘导热线路板(1)的边沿设有电源连接模块，所述芯片的正负极通过设于绝缘导热线路板(1)上的正负极连接线与电源连接模块连接，所述电源连接模块连接至电源上。

2.根据权利要求1所述的高功率高亮度的LED光源封装结构，其特征在于：所述电源连接模块包括电极连接端口(3)和电极连接块(4)；所述芯片是LED芯片(6)；所述绝缘导热线路板(1)上覆有金属引线(2)，所述金属引线(2)包括正极金属引线和负极金属引线；LED芯片(6)的正极面焊接在绝缘导热线路板(1)的正极金属引线上，LED芯片(6)的负极通过连接线A与绝缘导热线路板(1)上的负极金属引线相连；所述电极连接端口(3)安装在电极连接块(4)上，并与所述金属引线(2)连接。

3.根据权利要求1所述的高功率高亮度的LED光源封装结构，其特征在于：所述绝缘导热线路板(1)上于靠近所述LED芯片(6)的位置固定有用于监测LED芯片(6)的热敏电阻(5)。

4.根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：所述LED芯片(6)是RGB单色或混色的三基色LED芯片或者白光芯片。

5.根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：所述LED芯片(6)的个数是一个或者多个。

6.根据权利要求5所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：当所述LED芯片(6)的个数为多个时，多个芯片采用串联、并联、串并联结合或者分别独立与所述金属引线(2)连接。

7.根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：所述绝缘导热线路板(1)是陶瓷、金刚石或金刚石铜复合材料。

8.根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：所述绝缘导热线路板(1)上设置有热沉、散热片、散热风扇或制冷器。

9.根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：所述LED芯片(6)与金属引线(2)之间设置有用于保护LED芯片(6)的二极管。

10.根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装，其特征在于：所述连接线A为金属线。