[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201120271447.4 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN202167472U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 林东宁 | 申请（专利权）人： | 珠海天威技术开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 张中;段淑华 |
| 地址： | 519060 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.芯片封装结构，包括
印刷线路板；
IC裸片，所述IC裸片与所述印刷线路板通过引线电连接；
其特征在于：
保护盖，所述保护盖罩在所述IC裸片及所述引线上方，且所述保护盖可拆卸地固定在所述印刷线路板上。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：
所述保护盖点焊在所述印刷线路板上。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于：
所述保护盖为半球面体，且所述半球面体开口的圆形边上设有连接部，所述连接部点焊在所述印刷线路板上。
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