[实用新型]一种用于集成电路塑封后产品的抓放装置有效
申请号: | 201120272423.0 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN202142514U | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 赵仁家;曹玉堂;黄磊;徐善林;周小飞 | 申请(专利权)人: | 铜陵富仕三佳机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 塑封 产品 装置 | ||
1.一种用于集成电路塑封后产品的抓放装置,其特征在于:本抓放装置包括安装板(10),安装板(10)上设有电机(20),电机(20)的输出端设有由电机驱动的转动机构,所述转动机构远离电机(20)的一端固设有抓放机械手;转动机构的旁侧设有用于和转动机构配合并对抓放机械手予以定位的缓冲机构。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路塑封后产品的抓放装置,其特征在于:所述的电机(20)为可堵转力矩电机。
3.根据权利要求2所述的用于集成电路塑封后产品的抓放装置,其特征在于:所述的转动机构包括轴承安装块(40)和转动轴(30),所述轴承安装块(40)与电机(20)分设在安装板(10)的两侧,所述转动轴(30)通过设置在轴承安装块(40)中的轴承与轴承安装块(40)构成转动配合,转动轴(30)的一端穿过轴承安装块(40)与电机(20)的输出端之间构成键连接,转动轴(30)的另一端固设有抓放机械手;所述的转动轴(30)上固设有和缓冲机构相配合以定位的摆动块(50)。
4.根据权利要求3所述的用于集成电路塑封后产品的抓放装置,其特征在于:所述缓冲机构包括固设在轴承安装块(40)上的挡块(60),挡块(60)上设有缓冲器(70),缓冲器(70)中设有伸缩式顶针,缓冲器(70)的设有顶针的一端安装固定有限位螺母(80),限位螺母(80)的朝向转动轴(30)一侧设为限位端面,顶针的端部突出在限位端面的外侧且朝向所述转动轴(30)设置;所述限位螺母(80)的限位端面和顶针的端部均位于摆动块(50)的转动轨迹的内侧,所述摆动块(50)在转动轴(30)的作用下摆动并先后与顶针和限位螺母(80)的限位端面相接以定位。
5.根据权利要求4所述的用于集成电路塑封后产品的抓放装置,其特征在于:所述限位螺母(80)的位置沿缓冲器(70)的轴向可调。
6.根据权利要求4所述的用于集成电路塑封后产品的抓放装置,其特征在于:所述缓冲器(70)设置为两个;所述摆动块(50)的形状沿转动轴(30)的轴线左右对称。
7.根据权利要求3~6任一项所述的用于集成电路塑封后产品的抓放装置,其特征在于:所述转动轴(30)的旁侧设有对摆动块(50)摆动时的初位和末位进行检测的接近传感器(90),所述接近传感器(90)与控制器电连接,控制器与电机(20)电连接。
8.根据权利要求7所述的用于集成电路塑封后产品的抓放装置,其特征在于:所述接近传感器(90)设置为两个,且两个接近传感器(90)分设在轴承安装块(40)的两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造