[实用新型]一种靶材真空溅射移位装置有效
申请号: | 201120272879.7 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN202187059U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 谢青华;夏尚德;徐龙海 | 申请(专利权)人: | 深圳天泽镀膜有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 刘敏 |
地址: | 518115 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 溅射 移位 装置 | ||
1.一种靶材真空溅射移位装置,其包括磁铁、ITO靶材、箱体、阳极罩,其特征在于箱体具有一开口,阳极罩设置于该开口的两侧处,ITO靶材安装于该开口的中间,ITO靶材背部具有磁铁,所述磁铁滑动设置于一导轨上,导轨位于箱体外,并与ITO靶材平行设置。
2.如权利要求1所述的靶材真空溅射移位装置,其特征在于所述磁铁,为永久磁体,其背面固定于金属板上,金属板则固定于一滑动块上,滑动块套系于导轨。
3.如权利要求1所述的靶材真空溅射移位装置,其特征在于所述导轨,其并排设置有刻度板,刻度板上标明移位刻度。
4.如权利要求3所述的靶材真空溅射移位装置,其特征在于上述滑动块,其前端伸出有固定块,固定块对准刻度板。
5.如权利要求1所述的靶材真空溅射移位装置,其特征在于所述箱体,其具有向外伸出的支架,导轨固定在支架上,被支架支撑。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳天泽镀膜有限公司,未经深圳天泽镀膜有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120272879.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:双面卷对卷真空镀膜设备
- 下一篇:一种散热性能优良的芯片封装结构
- 同类专利
- 专利分类