[实用新型]一种手机和PCB板组件及其双SIM卡连接器有效
申请号: | 201120273418.1 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN202178416U | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 王可鑫 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R25/00;H01R13/02;H01R13/40;H05K1/18;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;杨宏 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 pcb 组件 及其 sim 连接器 | ||
1.一种双SIM卡连接器,设置在PCB板上,包括双卡卡座以及镶嵌在双卡卡座中的金属弹片;金属弹片包括一体连接的弹性接触部和焊接部;其特征在于:在PCB板上设置比SIM卡小的第一孔腔,双卡卡座嵌装在第一孔腔中;金属弹片的焊接部贴靠在PCB板表面上;在双卡卡座中设置第二孔腔,金属弹片的弹性接触部适配在第二孔腔中可活动;弹性接触部的顶面分别高出PCB板两侧的表面。
2.根据权利要求1所述的双SIM卡连接器,其特征在于:金属弹片沿SIM卡的长度方向在双卡卡座中并排间隔设置;适配一SIM卡的金属弹片与适配另一SIM卡的金属弹片交错设置。
3.根据权利要求1所述的双SIM卡连接器,其特征在于:金属弹片的弹性接触部呈倒V字型。
4.根据权利要求3所述的双SIM卡连接器,其特征在于:倒V字型弹性接触部根部的上平面与焊接部的上表面相齐平。
5.根据权利要求3所述的双SIM卡连接器,其特征在于:第二孔腔侧壁横向设置卡槽;倒V字型弹性接触部的头部延伸至卡槽中可活动。
6.根据权利要求1所述的双SIM卡连接器,其特征在于:金属弹片的弹性接触部通过连接部与焊接部一体连接;连接部呈U字型设置。
7.一种PCB板组件,包括PCB板和设置在PCB板上的双SIM卡连接器;其特征在于:所述双SIM卡连接器为如上述权利要求1至6中任一项所述的双SIM卡连接器。
8.一种手机,包括外壳及其内部的PCB板,PCB板上设置有双SIM卡连接器;其特征在于:所述双SIM卡连接器为如上述权利要求1至6中任一项所述的双SIM卡连接器。
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