[实用新型]一种手机和PCB板组件及其SIM卡连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及带SIM卡连接器的手机和PCB板组件领域，更具体的说，改进涉及的是一种手机和PCB板组件及其SIM卡连接器。

背景技术

如今手机上的SIM(Subscriber Identity Module，用户身份识别模块)卡连接器，都是连接在PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)上的焊接结构。

随着手机小型化和轻便化的发展趋势，手机研发领域已达成外形上追求越来越薄的共识，而SIM卡连接器也成为超薄手机结构设计的瓶颈之一。

目前市场上的SIM卡连接器，即使可以做到很薄的厚度，仍然需要占用手机厚度方向的空间。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种手机和PCB板组件及其SIM卡连接器，可节省卡座厚度的同时减少占用主板的面积，以满足超小超薄手机的设计要求。

本实用新型的技术方案如下：一种SIM卡连接器，设置在PCB板上，包括卡座以及镶嵌在卡座中的金属弹片；金属弹片包括一体连接的弹性接触部和焊接部；其中：在PCB板上设置比SIM卡小的第一孔腔，卡座嵌装在第一孔腔中；金属弹片的焊接部贴靠在PCB板表面上；在卡座中设置第二孔腔，金属弹片的弹性接触部适配在第二孔腔中可活动；弹性接触部的顶面高出PCB板一侧的表面。

所述的SIM卡连接器，其中：金属弹片沿SIM卡的长度方向在卡座中并排间隔设置。

所述的SIM卡连接器，其中：金属弹片的弹性接触部呈锥形圆台状。

所述的SIM卡连接器，其中：锥形圆台状弹性接触部底部的上平面与焊接部的上表面相齐平。

所述的SIM卡连接器，其中：锥形圆台状弹性接触部的顶部设置为平面。

所述的SIM卡连接器，其中：金属弹片的弹性接触部通过连接部与焊接部一体连接；连接部呈U字型设置。

一种PCB板组件，包括PCB板和设置在PCB板上的SIM卡连接器；其中：所述SIM卡连接器为如上述权利要求1至6中任一项所述的SIM卡连接器。

一种手机，包括外壳及其内部的PCB板，PCB板上设置有SIM卡连接器；其中：所述SIM卡连接器为如上述权利要求1至6中任一项所述的SIM卡连接器。

本实用新型所提供的一种手机和PCB板组件及其SIM卡连接器，由于卡座嵌装在PCB板上比SIM卡要小的第一孔腔中，且金属弹片嵌装在卡座中的弹性接触部适配在卡座的第二孔腔中可活动，并充分利用金属弹片高出PCB板一侧表面的弹性接触部接触SIM卡，缩小了卡座的面积，从而在节省卡座厚度的同时减少了占用主板的面积，满足了超小超薄手机的设计要求。

附图说明

图1是本实用新型PCB板及其SIM卡连接器的爆炸图。

图2是本实用新型SIM卡连接器中金属弹片的立体图。

图3是本实用新型PCB板及其SIM卡连接器的立体图(带剖面)。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。

本实用新型的一种SIM卡连接器，其具体实施方式之一，如图1所示，设置在一PCB板110上，包括卡座120以及镶嵌在卡座120中的多个金属弹片；金属弹片包括一体连接的弹性接触部123和焊接部126，金属弹片可由五金件冲压制成；金属弹片的弹性接触部123用于接触并电性连接SIM卡130的表面金属线路板(即图1中位于SIM卡130上两排方孔所示意的位置)，金属弹片的焊接部126用于与PCB板110上相对应的焊盘锡焊连接，以此构成SIM卡130与PCB板110的电性连接结构；其中，在PCB板110上设置一个面积比SIM卡130要小的第一孔腔111；卡座120嵌装在第一孔腔111中，但SIM卡130却不能嵌装在第一孔腔111中；同时，如图3所示，在卡座120中还设置有多个适配金属弹片弹性接触部123的第二孔腔121，用于弹性接触部123在第二孔腔121中可活动；此外，金属弹片弹性接触部123的顶部或顶面必须高出PCB板110一侧的表面，以接触到SIM卡130的表面金属线路板。

在本实用新型SIM卡连接器的优选实施方式中，如图1所示，第一孔腔111最好是一个完全封闭的孔腔，由此可充分利用第一孔腔111四周的PCB板110板壁，能有效的避免手机跌落过程中对SIM卡连接器造成的冲击，使得SIM卡连接器更加牢固，防止SIM卡等器件掉落。