[实用新型]一种可散热包装材料

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有散热设置的包装材料，以避免运送过程热量积累而导致不良后果。

背景技术

图1所示的一种常用的电子产品包装材料，由于其没有散热设计，在产品包装及运输过程中，电子产品自身散发的热量及封装时带入的热量由于包装材料的层叠而不能及时散出，严重时可能导致电子产品烧坏，从而影响电器的质量并使厂家蒙受经济损失；采用吹冷风等降温措施则增加了运送成本。因此，如何保证运输过程包装材料内的热量得到及时散发，并合理控制运送成本，成为需要解决的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种可散热包装材料，以确保及时的将其内部的热量散发出去，避免热量积存导致电子产品受损。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种可散热包装材料，包括边框及包装槽，所述包装槽的底部开设有至少1个通孔，所述边框上开设有至少1个凹槽，所述凹槽贯通所述边框的内外侧。

优选的，所述通孔呈长方体形。

优选的，所述包装槽与所述边框连接处设置有长方体凹槽。

优选的，其表面上设置有圆形凹槽。

优选的，所述圆形凹槽内设置有圆柱形凸台。

优选的，其材质为聚丙烯塑料发泡材料。

通过上述技术方案，本实用新型提供的可散热包装材料，其开设的通孔及凹槽可以及时的将包装材料内部的热量散发出去，避免了存储与运输过程中热量的积存而对电子产品造成损害，具有结构简单、实用效果好的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术的一种包装材料示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的一种可散热包装材料的示意图。

图中：

11.边框    12.包装槽    21.通孔    22.凹槽

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型提供了一种可散热包装材料，能够及时的将其内部的热量散发出去，避免了热量积存导致电子产品受损。

根据图2，该实用新型包括边框11及包装槽12，其中，包装槽12的底部开设有1个通孔21，其中一侧的边框11上开设有1个凹槽22，且凹槽22贯通该边框11的内外侧。

此外，通孔21呈长方体形，也可为其它形状，对此不作限定；包装槽12与边框11连接处设置有长方体凹槽，该长方体凹槽设置是为了方便安置或取出产品；包装材料的表面上设置有大量均匀分布的圆形凹槽，且圆形凹槽内设置有圆柱形凸台，该设置是为了避免电子产品与包装材料接触过紧密而影响热量的散发；包装材料的材质选用具有优异隔热、减震等性能的聚丙烯塑料发泡材料，也可以选用其它具有优异耐水、防震、隔热等性能的发泡材料，如EVA发泡材料等，对此不作严格限定。

相比现有的无散热设置的包装材料，本实用新型开设的通孔21及凹槽22可以及时的将包装材料内部的热量散发出去，避免了存储与运输过程中热量的积存而对电子产品造成损害，具有结构简单、实用效果好的优点。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。